本帖最后由 dffzh 于 2026-1-23 10:35 编辑
这周同事在排查一个在低温下板子无法启动的子公司设计的模块，主要现象就是屏无法启动，ARM芯片的串口无任何打印信息（从现象看，就是ARM芯片没有正常工作），用了我们这边设计的同样的模块进行对比和交叉等测试（两者使用了同样的ARM主控芯片），大概已经做了下面这些测试：
为了描述方便，将子公司设计的模块命令为A模块，我们这边设计的模块命令为B模块，并将A模块和B模块同时放在低温20度环境进行测试；
1、A模块和B模块同时放在低温20度环境，A模块起不来，B模块正常起来；
2、交换A模块和B模块的存储程序的nor flash芯片，A模块起不来，B模块正常起来，排除了flash芯片问题；
3、将A模块的晶振上的匹配电容换成和B模块的一样，A模块起不来，B模块正常起来，排除了匹配电容问题；
4、复位电路的上电波形测试正常，排除了复位电路问题；
5、将B模块的电源部分引到A模块，即A模块由B模块进行供电，A模块起不来，B模块正常起来，排除了电压问题；
6、可能还有其他验证测试，我不记得了。
验证测试到这里，估计是没什么办法可以进一步排查分析了。
然后猜测是不是PCB设计和走线的问题呢？比如过孔阻抗什么的影响了，这块我不懂，因为A模块好像是用的两层板，B模块是用的四层板。
简直是不可思议的问题，我都特别好奇是什么原因了！
有没有大佬有经验的？帮忙支支招啊~~感谢~~
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