芯圣MCU在高频运行场景下，散热设计需注意什么？

发表于 2026-1-31 19:25

发表于 2026-2-3 21:16

散热设计的核心是 “控功耗 + 扩热路 + 强传导”

发表于 2026-2-4 18:42

高频散热的核心是降低总功耗和改善热传导路径。

发表于 2026-2-4 21:13

若支持多电压域，高频时用标准电压，空闲时切换至低压模式，降低动态功耗。

发表于 2026-2-5 09:23

优先选择带裸露散热焊盘的封装，其 θJA比无散热焊盘的封装低 30%-50%，更适合高频运行。

发表于 2026-2-5 11:22

高频下ADC、PWM、串口等模块持续工作的额外消耗

发表于 2026-2-5 13:24

PCB热设计

发表于 2026-2-5 15:05

高频信号与电源 / 地线分开布线，减少交叉干扰，同时避免走线阻挡热扩散路径

发表于 2026-2-5 17:26

用导热硅脂填充散热片与 MCU 的间隙，热阻可降低至 0.5℃/W 以下。

发表于 2026-2-5 20:25

芯圣MCU普遍强调抗干扰，但高频时更敏感

发表于 2026-2-5 22:51

做4层板，使用DCDC供电

发表于 2026-2-6 09:45

过孔需与内层地平面连通，背面铜皮开窗露铜并涂厚锡，增强热传导

发表于 2026-2-6 11:28

仅为必需外设分配高频时钟，非工作外设及时关闭时钟门控；核心频率按 “满足实时性即可” 设定，避免盲目拉满。

发表于 2026-2-6 13:21

高频下 IO 口频繁翻转也会产生显著热量，特别是如果 IO 口驱动了较大的电容负载或低阻抗负载。

发表于 2026-2-6 15:59

QFN 的 EPAD 必须焊接到大面积 GND

发表于 2026-2-6 17:52

高频下 MCU 温度升高会导致漏电流增大，进一步增加功耗与发热，需通过温度传感器实时监测，超过阈值时自动降频或触发保护机制。

发表于 2026-2-7 11:04

至少使用双层板，底层为完整地平面

[应用方案] 芯圣MCU在高频运行场景下，散热设计需注意什么？