随着清洁能源、新能源汽车，以及信息通信等行业的快速发展，对功率半导体器件的需求持续攀升。为应对各领域日益提升的产品性能要求，功率半导体正不断向高功率、高密度与高可靠性的方向演进，其耐压能力和运行稳定性也面临着全新挑战，从而对器件设计与制造工艺提出了更高标准。在半导体功率器件的生产和运行过程中，涉及大量复杂的物理过程，传统方法难以高效评估设计方案，也无法深入分析各类物理现象产生的影响。COMSOL多物理场仿真平台，能够实现对电磁、传热、结构等各种物理现象及其相互作用的精准耦合模拟，帮助工程人员优化器件设计方案和加工工艺、提升器件性能，为功率半导体器件的设计与制造提供有力支持。
本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真在功率半导体中的应用，内容涉及功率半导体器件设计和制造中常见的物理现象及仿真方法，包括晶体管特性分析、器件和模块散热优化、可靠性测试等方面的模拟，以及对器件耐压性、电磁特性、互连结构信号完整性等方面的仿真分析。我们还将简要介绍先进封装工艺仿真如何助力功率半导体提升产品性能。
