怎么判断这个电路板走的电流发热会带来问题

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entepino 发表于 2026-3-27 17:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
  首先,电流虽然大,但PCB承受能力肯定是没有问题。但有一个问题,由于DC-DC多达12个。每个4A的负载。导致整个电路板板基比较热,测试后,发现已经65.8度了。虽然暂时功能没收到影响,但FPGA已经很热了。亲们,怎么判断目前的热量,是在PCB可承受范围内?
 楼主| entepino 发表于 2026-3-27 18:31 | 显示全部楼层
求回复,难道没有人知道吗?
sym111 发表于 2026-3-28 09:04 | 显示全部楼层
热成像仪,看看热原在哪里?  
lvyunhua 发表于 2026-3-29 14:05 | 显示全部楼层
65度还好吧,相对PCB材料FR4温度范围在130度左右
zzh2118 发表于 2026-3-30 08:03 | 显示全部楼层
主要看温升多少度?最高温度多少
cooldog123pp 发表于 2026-3-30 08:58 | 显示全部楼层
看电流,以及路径上的铜皮能否安全承载你的电流,如果你铜皮太细或者太薄,那就可能发烫烧毁。有公式的
jjjyufan 发表于 2026-3-30 09:09 | 显示全部楼层
发个PCB图看看?
室温下测到65度,
这个要上散热了
看你应用环境,最高温度多少,温升多少?
13147072328 发表于 2026-3-31 09:06 | 显示全部楼层
60几度什么一个主控都会有这个温度了,何况电源类的,很正常吧
yangjiaxu 发表于 2026-3-31 15:10 | 显示全部楼层
你这样的 还是加个被动散热吧,比如散热片之类的
 楼主| entepino 发表于 2026-4-2 09:22 | 显示全部楼层
嗯,准备加散热系统
Siderlee 发表于 2026-4-7 20:59 | 显示全部楼层
如果只说PCB本身,那就查一下PCB材质的Tg;
另外要注意产品应用环境的最高温度,在最高环境温度测试;

Siderlee 发表于 2026-4-7 20:59 | 显示全部楼层
FR4 Tg 核心定义
Tg(Glass Transition Temperature)是 FR4 环氧玻纤基材从坚硬玻璃态转为柔软橡胶态的临界温度。
• < Tg:尺寸稳定、机械强度高。
• > Tg:模量下降、膨胀剧增,易分层、孔裂、爆板。
⚠️ 它不是熔点,不可逆化学分解温度(Td)通常远高于 Tg。
📊 FR4 Tg 常见等级与应用
行业按 Tg 分三档,选型需匹配工况与工艺:
等级        典型 Tg 范围        适用场景        推荐连续工作温度
标准 Tg        130–140°C        消费电子、普通工控        ≤ 105–110°C(留 20–30°C 余量)
中 Tg        150–160°C        工业设备、中速信号        ≤ 120–130°C
高 Tg        ≥ 170°C(常见 170/180/210°C)        汽车电子(引擎舱)、无铅焊接、高频高速、大功率电源        ≤ 130–150°C
Siderlee 发表于 2026-4-7 21:00 | 显示全部楼层
多问问AI,虽然不一定100%正确,但是整理资料的时间飞速
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