丝印设计的注意事项

发表于 2026-3-31 21:47

1. 尺寸与线宽

· 最小线宽：常规LPI工艺建议≥5mil（0.127mm），低于4mil易出现断线或糊字。
· 最小字高：常规字高建议≥40mil（1.0mm），字宽≥6mil。空间受限时可降至25mil（0.6mm），但需板厂确认能力。
· 宽高比：保持1:6左右，字太胖或太瘦都影响成品识别度。

发表于 2026-3-31 21:47

2. 避开可焊区域

严禁覆盖焊盘、定位孔、Mark点或金手指。丝印上焊盘会导致虚焊；覆在Mark点上则贴片机无法识别。若空间实在紧张，可局部移开或适当缩小字符，但务必确保关键标识清晰。

发表于 2026-3-31 21:47

3. 极性标识与第一脚标识

· 极性元件：二极管、电解电容、IC等必须明确极性。建议用“圆圈+缺口”或“粗横线”等方式，并在装配层加粗处理。
· 第一脚标识：QFP、QFN等封装的1脚标识要醒目，常采用圆点或三角形。IC本体轮廓线建议加粗，防止贴反。
· 方向性：连接器、SD卡座等需标明插接方向，减少装配错误。

发表于 2026-3-31 21:47

4. 避免被遮挡

· 元件下方：若位号放在0603以下阻容底部，焊接后将不可见，调试时无法对照。建议将位号统一放在元件外侧。
· 通孔背面：波峰焊面（通常是背面）的丝印可能被夹具遮挡，关键标识（如高压警告）应尽量放在手工焊接或目检侧。

发表于 2026-3-31 21:47

5. 可读性与信息完整性

· 位号对应：位号必须与原理图/BOM严格一致，避免R1与R1A混用。
· 版本标识：每块板标注板号、版本号（如REV1.0）、日期，便于生产追溯。
· 高压/ESD警告：有高压区域或敏感器件时，增加三角形高压符号或ESD警示符号。

发表于 2026-3-31 21:48

6. 工艺边与板边丝印

· 板边5mm内避免放关键丝印，可能被导轨夹持或分板时切掉。
· 工艺边上的丝印通常不作为装配依据，仅用于拼板编号。

[PCB] 丝印设计的注意事项

相关帖子

浏览过的版块

核心会员奖章

坚毅之洋流

七世轮回

技术领袖奖章