STM32制作好bootloader之后合并hex文件

发表于 2026-4-8 07:57

打开J LINK软件

点击File->Open data file，加载bootloader

点击File->Merge data file，加载app

检查两个hex文件分隔前后是不是00隔开了

检查完毕，点击file->Save data file as,保存为hex文件即可
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发表于 2026-4-8 08:33

用 J-Flash 合并 hex 易出现地址冲突，务必确认 boot 与 app 起始地址不重叠，否则无法运行

发表于 2026-4-8 08:34

楼主方法实用，合并后用 J-Flash 校验地址分布，可避免数据覆盖的问题

发表于 2026-4-8 08:35

批量生成固件可用 srec_cat 命令行工具，比手动操作 J-Link 界面效率更高

发表于 2026-4-8 08:36

合并固件异常多是未检查填充间隔，可用文本编辑器打开 hex 文件核对数据

发表于 2026-4-8 08:37

我怀疑 boot 与 app 地址间隙不足导致覆盖，建议在 Keil 分配 Flash 区间后再合并

发表于 2026-4-8 08:38

合并后先模拟烧录校验，确认数据完整再实机测试，能保障操作安全性

发表于 2026-4-8 08:39

STM32CubeProgramer 也可合并 hex，操作简易，新手使用官方工具更顺手

发表于 2026-4-8 08:40

你检查过合并固件大小吗？超出芯片 Flash 容量会烧写失败，需提前计算

发表于 2026-4-8 08:42

合并后要验证 app 跳转功能，即便 hex 正常，跳转地址错误依旧会导致死机

发表于 2026-4-8 08:43

有没有大佬用脚本自动合并 hex，想实现一键打包，提升开发打包效率

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