本帖最后由 forgot 于 2026-4-28 11:23 编辑
随着电子信息业技术的发展，PCBA组装工艺以及技术要求越来越高，PCBA的质量和可靠性也受多种因素影响，比如焊接残留物，一般为助焊剂残留物、副产物、胶粘剂等，这些残留物一般分为两种：
第一种是非极性残留物，主要包括松香、树脂、胶粘剂等。 第二种是极性残留物，也叫离子性残留物，主要包括焊剂中的活性物质，如卤素离子、以及各种反应产生的盐类。那么可以使用下面几种方法进行去除： 1.可以使用专门的电路板清洗剂，如有机溶剂型清洗剂、水基清洗剂。有机溶剂型清洗剂清洁能力强，但有些有机溶剂可能有一定毒性且不够环保；水基清洗剂相对环保，不过清洗后需要充分干燥，防止电路板受潮损坏。2.清洗方式包括超声清洗和喷淋清洗。超声清洗利用超声波在清洗剂中的空化作用，能有效去除微小的残留物；喷淋清洗则是通过喷头将清洗剂喷洒在电路板表面，这种方式对去除较大颗粒的残留物比较有效。3.通过人工使用镊子等工具去除锡珠等明显的残留物，同时检查电路板上残留的助焊剂情况，对于局部残留较多助焊剂的部位，可以用软毛刷配合清洗剂进行清理。
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