PCB盖油是对过孔表面覆盖一层阻焊油墨的工艺， 通过隔绝空气和湿气，有效防止过孔内部的铜层氧化或腐蚀。盖油一般是默认推荐的过孔处理方式，适用于大多数普通过孔。制作时，需与PCB厂商确认工艺细节（如孔径限制等）。
PCB开窗是指表面不覆盖阻焊油，完全暴露铜层。优点是焊接性好，成本低，生产周期短。缺点是易氧化，适合低成本消费类PCB。
PCB塞油用阻焊油或树脂完全填充过孔孔内空间，并覆盖孔口表面，部分工艺还会将填充后的表面磨平，与板面齐平。完全封闭孔内空间，防潮、防尘、防腐蚀，可靠性高。尤其适合 BGA 封装下方的过孔（防止锡膏流入孔内导致虚焊）、高密度板、高可靠性工业 / 军工 / 医疗 PCB。不过该工艺复杂，成本较高，生长周期长。
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