|
烘板的一个主要目的是消除PCB板中的内应力和水汽。 重点：PCB烘烤的温度和时间要求 1、建议温度：120±5℃，因为PCB中内含的水分不会很高，所以不需要太高的温度来增加汽化速度。温度过高使水蒸气快速膨胀，可能导致板翘、爆板等品质问题。 2、烘烤时间：具体需要根据PCB制造日期调整。 ① PCB于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境 (≤30℃℃C/60%RH，依据IPC-1601)下超过5天者，上线前需以120+5℃烘烤1个小时。 ② PCB存放超过制造日期2~6个月，上线前需以120+5℃℃烘烤2个小时。 ③ PCB存放超过制造日期6~12个月，上线前需以120+5℃℃烘烤4个小时 ④ PCB存放超过制造日期超过12个月，存放时间过长，可能会发生品质问题，因此不建议使用。如一定要使用，需要先确认表面处理是否还有效，投产几片确认焊锡性没有问题，再量产。
| 
