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过孔求解

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楼主
水畔天蓝|  楼主 | 2012-7-2 16:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
layer, vi, via, AD, pc
求助一个问题哈。画PCB的时候，有过孔via和焊盘pad两种，以过孔为例，比如外径via diameter是50mil，内径via hole size是28mil，设置start layer是top，end layer是bottom。是不是就是说这个过孔是mutli-layer层的呢？在多层板中，内径28mil是从顶穿到底，外径50mil也是从顶穿到底？中间每层都是一样的尺寸？还是说内径是从顶到底的，外径只有顶底两层有中间没有？

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沙发
pan-bing| | 2012-7-3 16:49 | 只看该作者
我也是个新手，还是来跟你讨论哈！双层板就是从顶层到底层的，也就是你说的从top到bottom，属于mutli-layer层，而多层板的过孔就分很多种了，有盲孔啊，埋孔之类的，一般中间层只见到过孔你在外面是看不到的，当让也有直接从顶层打到底层的过孔~

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板凳
水畔天蓝|  楼主 | 2012-7-4 09:46 | 只看该作者
2# pan-bing
谢谢你的热心啊，比如一个多层板，8层的吧，我打一过孔，从top层到bottom层，那么这个过孔算是muli-layer吧？如果我外径50mil，内径28mil，那么是不是在中间层或者内电层都是有外径和内径呢？尺寸是不是都是50mil/28mil呢？

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地板
riverpeak| | 2012-7-4 10:00 | 只看该作者
过孔是钻头直接打出来的，所有的层都是一样的。
至于外面的环，这个可以设置，一般来说都是和外面的焊盘一样大

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5楼
水畔天蓝|  楼主 | 2012-7-4 10:22 | 只看该作者
4# riverpeak
内径via hole size是28mil，这是钻头直接打穿板子的，外径via diameter是50mil，是不是中间层和内电层都没有？只有top和bottom层才有？

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6楼
forgot| | 2012-7-4 12:06 | 只看该作者
这个看你的孔要不要连到中间层了，如果需要连到中间层的话，外径也是有的，而很多都是以热风焊盘的形式存在
如果你用PADS或者ALLEGRO的话，对于这种问题要十分的清楚，但是在PROTEL中很少提到
板子在制作的时候是一层一层的做的，然后压合的，你仔细想想就知道了 5# 水畔天蓝

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7楼
水畔天蓝|  楼主 | 2012-7-4 13:44 | 只看该作者
6# forgot
F兄，你真是大牛啊！
那如果在AD中有椭圆型或者方形的过孔或者焊盘，在内电层里设置规则的时候，Power Plane Clearance的那一项中，设置的安全间距是不是都要把外径给包住呢？

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8楼
forgot| | 2012-7-4 16:21 | 只看该作者
是的，如果是相同的网络的话就在Polygon connect里面设置连接方式，而连接到的也就是过孔内层的外径上 7# 水畔天蓝

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9楼
forgot| | 2012-7-4 16:26 | 只看该作者
给你看个PADS的可能形象点



7# 水畔天蓝

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10楼
水畔天蓝|  楼主 | 2012-7-5 09:23 | 只看该作者
9# forgot file:///C:/Users/jilong/Desktop

比如这样的画法是不是不对啊？因为中间内电层没有把椭圆型的过孔的外径给包住？

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11楼
水畔天蓝|  楼主 | 2012-7-5 09:23 | 只看该作者
我怎么显示不了我的图片啊？郁闷

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