[Altium] AD过孔设计规范,杜绝过孔塞孔、断路、阻抗异常

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Emily999 发表于 2026-5-28 12:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
过孔看似简单,却是量产故障高发点,过孔大小、间距、盖油、数量不规范,极易出现沉铜不良、短路、阻抗跳变、渗水氧化问题。
通用量产过孔标准:常规信号过孔0.3mm孔径/0.5mm焊盘;电源大电流过孔0.4mm孔径/0.8mm焊盘;过孔间距最小保持0.2mm以上,避免批量生产连锡。高密度板子禁止盲目打极小过孔,降低良率。
过孔工艺设置:常规板子过孔全部盖油(Tented),防止氧化短路;接地阵列过孔密集区域,设置十字花盖油,防止大面积铜皮吸热爆油;高频信号过孔尽量少打,减少残桩影响信号完整性。
大电流设计技巧:电源、地网络采用阵列多过孔并联,提升导通能力、降低发热,比单一大过孔稳定性更高。

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