本帖最后由 DAVIDYE 于 2012-7-9 15:39 编辑
关于高速电路信号跨分割层走线目前是战战兢兢,不敢越雷池一步,目前主要的困惑如下:1、关于电源层分割方式,比如BGA的几组电源,1.2V,1.8,V,3.3V,是从BGA下面就开始分割好呢还是先把电源线通过信号层扇出到外面后再分割好?
——因为BGA的电源引脚一般都放置在靠里面的行/列,如果从BGA下面开始分割的话,一是分割线太细会造成隔离带太窄,二是造成BGA其他扇出信号跨分割层了。
——如果电源通过信号层走到外面,是否会因为阻抗问题引起地弹?
我目前的想法是倾向于将小组电源信号(1.2V,1.8V)通过信号层直接连接到相应少数器件上,而大组电源(3.3v)独自占据整块内电层。
我这种做法是否合适?本人刚开始接触这方面,希望各路大虾指点一二 |