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超级玻璃万亿元新赛道来了

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qintian0303 发表于 2026-6-22 09:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
基板, 下一代芯片, 核心, 布局, 中国, 创新
国产‌TGV玻璃基板‌技术突破推动其成为下一代芯片封装核心材料，中国工程院院士彭寿预测该领域将在“十五五”末期形成‌万亿元新赛道‌。目前国内中试产线加速验证，头部企业正加码布局这一替代传统硅基板的创新方案。‌‌



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cr8526 发表于 2026-6-23 00:42 | 显示全部楼层
这是新赛道吗？？看好什么股呢？
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