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PCB覆铜时，三种选择的区别是什么？

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楼主
lqzang|  楼主 | 2012-7-6 10:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, NET, ov, sam, object
don‘t pour over same net objects;
pour over all same net objects;
pour over same net polygons only;

在微弱电流转电压模拟电路中，不同的选择会有怎样的影响？

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沙发
hawksabre| | 2012-7-20 19:39 | 只看该作者
帮你顶了

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板凳
hawksabre| | 2012-7-20 19:40 | 只看该作者
覆铜用于防干扰,一般都有网孔,防止发热,
放置铜区是填充一块区域吧,一般与大功率器件相连,用于吸收器件热量的.
高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜，低频电路有大电流的电路等常用实心的覆铜。

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地板
pa2792| | 2012-7-21 17:23 | 只看该作者
最实际的还是自己三种都操作下，然后看看他们之间的区别。

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5楼
zxcvbnm_12345| | 2012-7-21 23:49 | 只看该作者
自己操作，就知道

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6楼
泰山神泉| | 2012-8-22 14:52 | 只看该作者
覆铜用于防干扰,一般都有网孔,防止发热,
放置铜区是填充一块区域吧,一般与大功率器件相连,用于吸收器件热量的
放置铜区我现在还没有用过啊

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7楼
程序金左手| | 2012-8-22 15:15 | 只看该作者
我觉得能不用就不用。。。新手用不好干扰更大。更种电流信号乱串，，，
以前深有体会。。为了板子好看。。付上铜了。。AD信号大受影响呀。。

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8楼
csuwp| | 2012-8-22 15:29 | 只看该作者
好东东，顶一个！！！

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9楼
weihongxin| | 2012-8-24 09:34 | 只看该作者
最好选择有网格的铺铜，对于PCB生产有利！阻焊和铜皮结合力更大。

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10楼
brace1108| | 2012-8-24 16:08 | 只看该作者
网格铺铜

1.PNG (142.24 KB )

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11楼
ldzhi2012| | 2012-8-29 10:59 | 只看该作者
学习了，

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12楼
滨院小韩| | 2014-8-18 18:31 | 只看该作者
新手一个 受教了！！！！！

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