PCB覆铜时，三种选择的区别是什么？

发表于 2012-7-6 10:33

don‘t pour over same net objects;
pour over all same net objects;
pour over same net polygons only;

在微弱电流转电压模拟电路中，不同的选择会有怎样的影响？

发表于 2012-7-20 19:39

帮你顶了

发表于 2012-7-20 19:40

覆铜用于防干扰,一般都有网孔,防止发热,
放置铜区是填充一块区域吧,一般与大功率器件相连,用于吸收器件热量的.
高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜，低频电路有大电流的电路等常用实心的覆铜。

发表于 2012-7-21 17:23

最实际的还是自己三种都操作下，然后看看他们之间的区别。

发表于 2012-7-21 23:49

自己操作，就知道

发表于 2012-8-22 14:52

覆铜用于防干扰,一般都有网孔,防止发热,
放置铜区是填充一块区域吧,一般与大功率器件相连,用于吸收器件热量的
放置铜区我现在还没有用过啊

发表于 2012-8-22 15:15

我觉得能不用就不用。。。新手用不好干扰更大。更种电流信号乱串，，，
以前深有体会。。为了板子好看。。付上铜了。。AD信号大受影响呀。。

发表于 2012-8-22 15:29

好东东，顶一个！！！

发表于 2012-8-24 09:34

最好选择有网格的铺铜，对于PCB生产有利！阻焊和铜皮结合力更大。

登录 · 发表于 2012-8-24 16:08

网格铺铜

发表于 2012-8-29 10:59

学习了，

发表于 2014-8-18 18:31

新手一个受教了！！！！！