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Microchip 将其 SiC 技术命名为 mSiC，并强调拥有超过 20 年的SiC 器件研发和制造经验。mSiC 中的"m"所代表的技术内涵（如制造工艺、材料处理或结构设计方面的差异）如何体现 Microchip 在 SiC 领域的独特技术路线？与 Wolfspeed、Infineon、ROHM等 SiC 竞争对手的技术路线相比，Microchip 的 mSiC 在晶圆质量、缺陷密度、沟槽结构和沟道迁移率方面有哪些差异化优势？Microchip从晶圆到模块的垂直整合能力如何在供应链不确定性和产能扩张背景下为其客户提供额外保障？
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