极海GW3323，GS200，GW3349等芯片应用的产品均能过FCC认证，BQB认证。
极海还有EMC工程师，给客户提供EMC相关的解决方案。
EMC(电磁兼容)=EMI(电磁干扰)+EMS(电磁抗扰)
EMI(电磁干扰)=辐射RE(通过空气辐射，3M~500MHz)+传导CE(通过电源线、信号线传播出去)
EMS(电磁抗扰)=静电ESD+浪涌+射频辐射抗扰
在整机做EMC测试时，遇到RE辐射超标，定位方法如下：
**一、用频谱仪定位问题点**
仪器：频谱分析仪，N9340B，支持100k~3GHz;
配件：进场9K~7G探头，自制探针，BNC转SMA转接线
仪器设置：
点击“FREQ”,设置扫描的频率范围。例如：start freq=100MHz,stop freq=600MHz;
点击“AMPTD”,设置屏幕幅度。例如：Ref(屏幕顶部横线对应的值)=-20dbm,attenuation（输入衰减）=0db;//此设置是已确定信号不会超过-20dbm才如此设置，否则大信号可能会打坏机器。
点击“BW/SWP”,设置扫描速度。例如：RBW(分辨率带宽，区分间隔很近的两个峰)=1MHz（一般100K至1MHz）,VBW（视频带宽，把仪器屏幕上尖峰压低）=300kHz(一般VBW/RBW=0.1至1);
点击“MARKER”,设置标记的频点。
点击“ENTER”开始扫描。
先用圆圈探头贴着PCBA板扫描定位 尖刺 或者 包络 的范围，再用探针探头定位具体的信号点。
**二、根据超标点给出解决方案**
尖刺：SPI频率改为3MHz，改4层板,clk用铜箔整条盖住并街地，（clk放中间层，而不是表层）
包络：DC-DC，充电IC改4层板，Vin上并10nF电容到地，让（DC-DC，IC）供应商给方案
**三、实操常见问题和解决方法**
**3.1超出的一个的尖头（包络）**
原因：电源上高频或低频信号未滤调。
解决方法：在Vin上并10nF电容到地。
**3.2超出的多个连续等距地频率（尖刺）**
原因：某个频率的高速信号影响，例如48MHz的USB信号。
解决方法：在D+D-上串 共模电感，或用带磁环的USB线看看是否改善。
注意：USB线带磁环的，要用有铝箔纸金属网包装的USB线，例如华为USB带磁环线。
| USB线序号 | 实物图片 |功能|
|--|--|--|
| 1一体式注塑磁环（磁环靠设备USB口，带屏蔽的USB线） |
| 高频（200~800MHz）抑制能力强，漏磁极小 |
| 2 卡扣开合式磁环|
| 可改匝数，适合调试整改，会漏磁。绕1圈，400MHz会低点；绕2~3圈低频效果变好，但是匝间寄生电容快速变大，高频衰减会变差（更高） ||--|--|--|
| 3绕线磁环 |
| 一般整改低频辐射 |
**3.3超出频点在96MHz,用扫描仪定位到与马达控制信号有关**
原因：某个频率的高速信号影响，例如1MHz的马达信号（有晶振24MHz分频二来）。
解决方法：在马达信号上串 滤波器，或者并10nF或者4.7nF到地。
**四、信号影响的原理与设计注意事项**
4.1高频信号线设计
怎么确定串多大电容合适，可以通过采集信号线的波形决定，要让上升沿不能太冒，又不能让信号失真。
观走线长度与Tr值(上升沿时间) 的关系：L临界= Tr * v÷6
FR4上信号传播速度v≈15cm / ns
|Tr值(上升沿时间) | 常见情况 |临界线长|
|--|--|--|
| 5ns |典型A平转换芯片/猛驱动 | 12.5cm |
| 1ns |常见高速逻辑边沿 | 2.5cm |
| 0.5ns |DDR量级 | 1.25cm |
| 0.1ns |射频/SerD | 0.25cm |
实测某clk信号造成了尖刺，用示波器采集此clk波形如下：
故可以算出，此clk布线长度不能超过L=24*15/6=60cm。
**高频信号画板注意事项：**
1、控制特性阻抗（与线宽W、介质厚度H、介质介电常数εr、铜厚T、线间距S有关）
按叠层算线宽间距：单端50Ω，差分100Ω
常见2层板成品总板厚（1.6mm） = 顶层铜厚（约 35μm） + 介质芯板厚度（1.53 mm） + 底层铜厚（约 35μm）；FR-4 板材（介质介电常数εr=4.2）
线宽为0.1524mm时，阻抗为145.5欧姆，容易拾取EMI噪音，推荐线宽0.2--0.25mm。
两条信号线间距应至少为线宽的3倍（即 S ≥ 3W）
2、 端接匹配
源端串联或末端并联，吸收反射。
MCU的信号端串22~33Ω电阻，增加了回路阻尼，消耗震荡能量，把振铃幅度压下去。
3、完整参考平面
走线下方不跨分割，回流连续，环路最小。
4、回流路径管理
回流贴着信号线走，别把它断掉。
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