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芯片发烫

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dingy|  楼主 | 2012-7-8 14:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
芯片, 信号, 电路, INA, 仿真
我用三个THS3091做功率放大，电路如下，输入2Vpp，30k的正弦信号，带负载20欧姆，用TINA仿真完全可以。

但焊好电路后在没有接负载，没有输入信号时上电芯片就有一点烫

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沙发
dingy|  楼主 | 2012-7-8 14:44 | 只看该作者

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yinxiangh| | 2012-7-8 14:45 | 只看该作者
输入信号不加负载呢

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地板
dingy|  楼主 | 2012-7-8 14:46 | 只看该作者
很烫

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5楼
pangb| | 2012-7-8 14:47 | 只看该作者
加上负载时呢，加多少？

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6楼
dingy|  楼主 | 2012-7-8 14:48 | 只看该作者
加上负载时(实验时加1k电阻)特别烫，一上电就很烫

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7楼
ousj| | 2012-7-8 14:50 | 只看该作者
查了datasheet了吗

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8楼
dingy|  楼主 | 2012-7-8 14:50 | 只看该作者
查了datasheet，没有什么问题，而且我在用像ths3001这类电流反馈运放时芯片总是烫！

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9楼
dingy|  楼主 | 2012-7-8 14:52 | 只看该作者

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10楼
dingy|  楼主 | 2012-7-8 14:53 | 只看该作者
忘了一张图

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11楼
llljh| | 2012-7-8 14:55 | 只看该作者
因为输出阻抗很小，大电流下，需要热焊盘与PCB良好接触

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12楼
llljh| | 2012-7-8 14:55 | 只看该作者
并与覆铜的GND合并，辅助散热。

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13楼
dingy|  楼主 | 2012-7-8 14:57 | 只看该作者
感谢大家，已经解决了

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14楼
dingy|  楼主 | 2012-7-8 14:57 | 只看该作者
那我就先结贴了

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15楼
王紫豪| | 2012-7-8 16:19 | 只看该作者
这个芯片功耗就是大的，需要吧散热焊盘焊到大面积的地上，实在不行，还需要外面铝制的辅助散热片。

据我所知，如果非常烫非常烫，不加散热的话，芯片会烧坏的（具体表现为性能变差）。

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16楼
jxmzzr| | 2012-7-8 16:22 | 只看该作者
发烫，肯定是电流过大的缘故，建议你测试下电流··

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17楼
yangbinge| | 2012-7-9 10:17 | 只看该作者
13# dingy

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18楼
robotdiy| | 2012-7-9 10:55 | 只看该作者
发烫是什么概念，超过使用范围了吗

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19楼
职场新鲜人| | 2012-7-11 13:16 | 只看该作者
电流过大了吧

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20楼
hawksabre| | 2012-7-28 19:10 | 只看该作者
首先排除短路问题  其次查看芯片本身工作状态问题  如果本身功耗很大  必须考虑散热问题  加大覆铜面积，如果可以要加散热片  同时考虑布局问题  电解电容等不能靠近它  呵呵

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