芯片发烫

发表于 2012-7-8 14:44

我用三个THS3091做功率放大，电路如下，输入2Vpp，30k的正弦信号，带负载20欧姆，用TINA仿真完全可以。

但焊好电路后在没有接负载，没有输入信号时上电芯片就有一点烫

发表于 2012-7-8 14:44

发表于 2012-7-8 14:45

输入信号不加负载呢

发表于 2012-7-8 14:46

很烫

发表于 2012-7-8 14:47

加上负载时呢，加多少？

发表于 2012-7-8 14:48

加上负载时(实验时加1k电阻)特别烫，一上电就很烫

发表于 2012-7-8 14:50

查了datasheet了吗

发表于 2012-7-8 14:50

查了datasheet，没有什么问题，而且我在用像ths3001这类电流反馈运放时芯片总是烫！

发表于 2012-7-8 14:52

发表于 2012-7-8 14:53

忘了一张图

发表于 2012-7-8 14:55

因为输出阻抗很小，大电流下，需要热焊盘与PCB良好接触

发表于 2012-7-8 14:55

并与覆铜的GND合并，辅助散热。

发表于 2012-7-8 14:57

感谢大家，已经解决了

发表于 2012-7-8 14:57

那我就先结贴了

发表于 2012-7-8 16:19

这个芯片功耗就是大的，需要吧散热焊盘焊到大面积的地上，实在不行，还需要外面铝制的辅助散热片。

据我所知，如果非常烫非常烫，不加散热的话，芯片会烧坏的（具体表现为性能变差）。

发表于 2012-7-8 16:22

发烫，肯定是电流过大的缘故，建议你测试下电流··

发表于 2012-7-9 10:17

13# dingy

发表于 2012-7-9 10:55

发烫是什么概念，超过使用范围了吗

发表于 2012-7-11 13:16

电流过大了吧

发表于 2012-7-28 19:10

首先排除短路问题其次查看芯片本身工作状态问题如果本身功耗很大必须考虑散热问题加大覆铜面积，如果可以要加散热片同时考虑布局问题电解电容等不能靠近它呵呵

[技术求助] 芯片发烫