到哪里能查到芯片制程(process)方面的信息?

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 楼主| mxh0506 发表于 2012-7-8 20:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
对特定型号的芯片, 有相关的手册可以查吗?
yewuyi 发表于 2012-7-9 08:46 | 显示全部楼层
那估计只有让厂家提供给你了,但那个厂家会同意提供给你呢?
tyw 发表于 2012-7-9 09:22 | 显示全部楼层
本帖最后由 tyw 于 2012-7-9 09:39 编辑

LZ想做专用芯片吗?少量的用ASIC空片自已烧写,量大去找代理商用绑定工艺做.

http://ishare.iask.sina.com.cn/search.php?key=ASIC&from=index&format=

ASIC

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。
目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计,因此需要大量人力物力,灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想,全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell),设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核,这些逻辑单元已经布局完毕,而且设计得较为可靠,设计者可以较方便地完成系统设计。
现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块. 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。
FPGA是ASIC的近亲,一般通过原理图、VHDL对数字系统建模,运用EDA软件仿真、综合,生成基于一些标准库的网络表,配置到芯片即可使用。它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题,而且可以随时改变其逻辑功能,使用灵活。






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yewuyi 发表于 2012-7-9 10:13 | 显示全部楼层
LZ想做专用芯片吗?少量的用ASIC空片自已烧写,量大去找代理商用绑定工艺做.

http://ishare.iask.sina.com.cn/search.php?key=ASIC&from=index&format=

ASIC

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专 ...
tyw 发表于 2012-7-9 09:22



做成ASIC就完全不能烧写了。
一般有如下几种用法:
1、使用通用可编程封装芯片,自己烧写,使用贴片机贴片后再回流焊。
2、使用通用可编程裸片,自己使用专用烧录座和烧录器使用,或者由芯片厂在芯片出厂时做掩膜烧写,使用邦定工艺后**胶生产
3、量特别大,且产品设计已经完全定型,此时将第二种中的芯片由芯片厂直接做成ASIC,你买回来邦定后**胶即可,显然这种ASIC芯片本身会比较便宜,芯片中多余的电路都会都去掉。
 楼主| mxh0506 发表于 2012-8-27 00:05 | 显示全部楼层
来的都是高手啊, 非常感谢!
lnlsn 发表于 2012-9-11 10:38 | 显示全部楼层
谢谢分享:lol
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