本团队具有多年高复杂度电子产品研发经验，承接DSP、FPGA、ARM、单片机、模拟电路、PC软件开发(C#,Java，C++)、嵌入式系统开发（LINUX/WINCE/ANDRIOD)、外形设计及PCB外包绘制。
其中PCB外包部分使用工具Cadence的Allegro SPB（15.5/15.7/16.2/16.3/16.5）
甲方提供资料：
1) Orcad格式原理图，可用Capture CIS打开；
2) 已有元件封装的需提供.psm的封装文件及.pad的焊盘文件，无元件PCB封装的需提供所用元件的手册（尺寸），由乙方绘制；
3) 板卡外形尺寸，定位孔位置，各重要元件位置；
Ø 工期：
甲方全部提供封装的：工期=连接点数/200；乙方制作封装的在以上工期适当增加天数；具体时间需根据板卡复杂度双方协商确定，以上为理论天数，如有加急需求可议；
Ø 能力：
板卡层数2-10层；激光盲埋孔；高密度板；阻抗控制；高速信号；射频电路；
Ø 价格：
1) 收取连接点（焊盘）连接费，2元/连接点，焊接点个数以制版软件统计个数为准；
2) 收取特殊元件PCB封装制作费（常见除外），2元/种，甲方提供元件PCB封装的不收取费用；
Ø 付款方式：
1) 甲方交付乙方所需资料，乙方确认可以绘制后甲方首付30%；
2) 乙方完成所有绘制后以图片形式提供甲方PCB示意图，甲方确认乙方已完成全部绘制后交付70%，而后乙方将.brd格式的PCB文件及光绘文件交付甲方；
Ø 友情提示：
1) 工具均采用业界最先进的Cadence的Allegro SPB，适用于高复杂度PCB绘制；
2)绘制板卡人员均具备多年电子产品研发能力，而非单纯PCB绘制人员，可从原理角度对板卡进行合理布局布线；
3) PCB布线完全依据甲方提供的原理图，交付前经过软件DRC校验，由甲方原理图错误导致的板卡调试失败与乙方无关；
4) 为保证PCB绘制的准确性，甲方务必提供准确的原理图、元件完整型号（因同一芯片可有多种封装）、板卡外形及定位孔位置等关键信息；
5) 工期受各种因素影响，反复沟通会导致工期的延长，故望甲方提供详尽资料，以免延误，请给予理解；
6) 本团队绘制的成功案例可在联系时详细展示给您，以便使您对我团队的能力有深入的认识；
感谢您对以上文字的阅读，如有需要，请以下方式联系我团队：
联系人：高先生
手机：13811397957
QQ: 598284696
Email:spacetime1985@163.com |
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