抄 6 层以上的板子要注意什么?

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wupeipei2006 发表于 2026-10-27 00:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
, AD, DA, PP, PP-EDA
- 层数一多,最容易出问题的是层和层之间的对位。最好每层都能看到同样几个通孔作为基准。
- 文件名按顺序命名:TL、M1、M2、M3、M4、BL……
- PP-EDA 会根据最深的那层内层扫描图自动判断层数,比如有 M4 就是 6 层板,最多支持 30 层。
- 内层大多是电源层或地层,识别后会转成铺铜区,再按扫描图里的避让孔距离重新填充。

6 层以上的板子,用传统方法在抄板软件里逐层描线,再导入 AD 或 PADS(PowerPCB),工作量很大。PP-EDA 专业版支持 2 到 30 层扫描图识别,内层 M1、M2……对应好,就能生成多层工程。

——
文中用的软件是 PP-EDA(基于 KiCad,基础版免费,抄板专业版 500 元 / 年)
下载:https://pan.baidu.com/s/1OdEihSMgLUKpHMNWxa8RNA?pwd=f5tr 提取码 f5tr
交流:吴先生 177 2745 9617(微信同号)

LiuDW091 发表于 2026-10-27 13:15 | 显示全部楼层
抄板还是个技术活
不仅需要处理PCB
还需要反推原理图
hjl2832 发表于 2026-10-28 08:32 | 显示全部楼层
不管多少层,扫描后镜像,调整,保证所有的孔对齐,不都一样,跟2层又有什么区别?要说 难点是半盲孔那种,要保证内层顺序不能错。抄板画PCB没什么技术,纯手工活,要反推原理图的才要实力。
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