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一、岗位基本信息
- 核心业务：智能 3D 工业相机全系列产品硬件研发、技术攻关、体系搭建
二、岗位核心目标
立足智能 3D 工业相机产品赛道，全面主导产品硬件全生命周期研发与技术体系建设，深度攻克CMOS 成像系统、3D 视觉硬件链路、高速 PCB 设计、瑞芯微 RK 系列平台适配等核心技术难题，把控工业级硬件可靠性、稳定性与性能指标，带领硬件研发团队完成产品从预研、设计、样机到批量量产的全流程落地，支撑公司 3D 工业相机产品技术迭代与核心市场竞争力，助力产品研发部技术能力升级。
三、岗位职责
（一）3D 工业相机硬件架构与方案主导
1. 牵头智能 3D 工业相机产品需求拆解、技术可行性分析，主导整机硬件架构设计、核心器件选型、技术路线规划，制定符合工业场景（高精度、高稳定、抗干扰）的硬件研发方案与技术标准，把控产品硬件核心性能与成本预算。
2. 深度负责3D 成像 + CMOS 图像采集硬件系统开发，主导 CMOS 图像传感器电路、MIPI/CSI/LVDS 高速图像传输链路、3D 光学硬件适配电路、低噪声电源、高精度采集模块的原理图设计、硬件调试与性能优化，解决 3D 成像噪点、信号失真、帧率延迟、精度偏差等核心技术问题，保障相机成像精度与采集稳定性。
3. 负责瑞芯微 RK 系列平台（RK35xx/RV11xx 等）硬件方案定制开发，完成 RK 核心板、相机底板、工业外设接口的硬件设计与系统适配，主导 RK 平台与 3D 成像模组、激光投射模块、工业通信接口的硬件集成调试，实现 3D 工业相机硬件平台化、模块化落地。
（二）高速 PCB 设计与工业级硬件技术攻关
1. 主导智能 3D 工业相机高速高密度、小型化工业级 PCB 设计，负责 8 层及以上高速 PCB 叠层设计、阻抗控制、SI/PI/EMC 仿真优化，重点攻克 DDR、MIPI、PCIE、千兆以太网、串口等高速 / 工业信号干扰、时序异常、电磁兼容问题，满足工业现场严苛环境使用要求。
2. 牵头产品研发及量产阶段重大硬件技术难题攻关，针对 3D 工业相机硬件故障、成像异常、高低温可靠性、EMC / 安规整改、量产工艺缺陷等问题，制定根本性解决方案并推动落地，保障产品研发进度与批量量产稳定性。
3. 审核硬件原理图、PCB Layout、BOM 清单、生产工装、工艺文件等研发资料，把控硬件设计规范性、可制造性、工业级可靠性，降低产品研发与量产风险。
（三）产品研发部硬件团队与项目管理
1. 统筹产品研发部所有 3D 工业相机硬件研发项目，制定硬件研发计划，协调软件、算法、结构、测试、供应链等跨部门资源，把控项目研发节点、技术风险与交付质量，推动产品从样机验证、小批量试产到大批量量产的全流程落地。
2. 搭建产品研发部硬件技术体系，制定 3D 工业相机硬件设计规范、测试标准、器件选型库、技术沉淀机制，积累 CMOS 成像、高速 3D 视觉硬件、RK 平台开发等核心技术资产。
3. 负责硬件研发团队技术赋能、人才培养与专业指导，解决团队日常研发技术瓶颈，组织技术评审、方案论证，提升团队整体硬件研发能力。
（四）技术预研与行业技术迭代
1. 跟踪智能 3D 视觉、工业成像、高速硬件、RK 平台等行业前沿技术，结合工业相机产品规划，开展前瞻性硬件技术预研与技术储备，推动产品硬件性能升级、成本优化、形态创新。
2. 对接芯片原厂、光学器件供应商、供应链资源，推进工业级器件选型、供应链优化、量产工艺升级，提升产品性价比与市场适配性。
四、任职要求
（一）基本资质
1. 电子信息工程、自动化、光学工程、测控技术等相关专业，本科及以上学历，10 年及以上嵌入式硬件研发经验，5 年以上视觉类 / 工业级硬件产品技术负责人 / 专家岗经验。
2. 有智能相机、3D 视觉设备、工业成像设备硬件研发核心经历者优先。
（二）核心专业技能
1. 精通 CMOS 成像 + 3D 视觉硬件系统：熟练掌握工业级 CMOS 图像传感器硬件设计、高速图像传输电路设计，具备 3D 成像硬件、光学模组适配、高精度图像采集系统研发与调试经验，能独立解决工业成像硬件核心技术问题。
2. 精通工业级高速 PCB 设计与仿真：熟练使用 Cadence Allegro 等 EDA 设计工具，精通高速电路 SI/PI/EMC 仿真与整改，具备 8 层及以上高密度、工业抗干扰 PCB 设计与量产整改经验，熟悉高低温、振动、EMC 等工业可靠性设计。
3. 深度掌握瑞芯微 RK 系列平台：精通 RK3568/3588、RV1126/1109 等平台硬件架构，具备工业视觉类产品 RK 平台硬件设计、调试、外设适配（工业以太网、串口、IO 等）实战经验。
4. 熟悉工业级硬件产品研发全流程，精通电源设计、信号完整性、硬件测试、量产导入、器件选型与供应链管控，能独立攻克复杂硬件技术难题。
（三）综合能力
1. 具备极强的硬件技术统筹、项目管控能力，优秀的跨部门沟通协作能力，能高效推动产品研发落地。
2. 具备技术前瞻性与创新思维，对 3D 工业视觉行业硬件技术发展有深刻认知。
3. 工作严谨细致，具备极强的责任心、抗压能力与团队管理意识，适配研发攻坚工作节奏。
五、薪酬福利与岗位价值
1. 顶尖薪酬激励：年薪 40-60 万，外加公司原始股权，共享企业发展红利，薪酬无天花板，核心人才专属激励；
2. 核心技术话语权：产品研发部核心技术专家，拥有 3D 工业相机硬件技术方向决策权、方案终审权，主导核心产品研发与技术体系搭建；
3. 职业发展平台：聚焦工业 3D 视觉硬核技术赛道，深耕高端工业成像硬件领域，技术成长与行业影响力双重提升；
4. 全面福利保障：五险一金、带薪年假、节日福利、团队团建、研发专项奖金。 |
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