北京 实验板.高密度芯片.BGA焊接

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 楼主| iamliang0211 发表于 2012-7-10 22:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
本人焊接PCB多年且现在主要承接手工PCB实验板焊接,手工焊接经验丰富、技术熟练。
一:0201、0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接;
二:PLCC,QFP,SMT等高精密、高难度芯片及座,能够快捷有效焊接各类封装芯片;
三:BGA焊接服务,光板焊接直通率99%以上,提供BGA返修、植球、等服务;

电话:135 2288 1772  小王  QQ:418 984 986
声明:不求产量,只求质量。如有焊接质量问题,免费维修、负责到底!(北京)
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