发新帖免费发项目我要提问
返回列表
打印

北京 实验板.高密度芯片.BGA焊接

[复制链接]
1309|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
iamliang0211|  楼主 | 2012-7-10 22:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
芯片, pc, PCB, 封装, 元件
本人焊接PCB多年且现在主要承接手工PCB实验板焊接,手工焊接经验丰富、技术熟练。
一:0201、0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接；
二:PLCC,QFP,SMT等高精密、高难度芯片及座，能够快捷有效焊接各类封装芯片；
三:BGA焊接服务，光板焊接直通率99％以上，提供BGA返修、植球、等服务；

电话:135 2288 1772  小王  QQ:418 984 986
声明：不求产量，只求质量。如有焊接质量问题，免费维修、负责到底！(北京)

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

iamliang0211

22

主题

33

帖子

1

粉丝