地该如何补线

发表于 2012-7-23 14:19

各位请教个问题，，我画一电路板，，上面有一24位的ＡＤＣ采集毫伏量，ADC前又加了模拟开关扩展ADC通道，，上面有一430单片机，晶振是3.6864M，，采用4层板，，那么地层是分割好，还是不分割啊？请高手指教，，，谢谢

发表于 2012-7-23 14:25

肯定是分的好啦，但如何分好，就是考验基本功了

发表于 2012-7-23 14:29

那不一定的，
建议还是不要分，一片完整的gnd
至于AD的地，你可以在其他层处理

发表于 2012-7-23 14:37

楼上大师，，AD地在其它层处理怎么讲啊？

发表于 2012-7-23 14:39

我在考虑模拟开关上有A,B脚要接单片机的IO口，，，那这两根线是走在模拟地区域，还是数字地区域？

发表于 2012-7-23 18:58

分开好。为了防止模拟电路部分与数字电路部分相互干扰，原则上建议分开，采用星形连接，最后用0欧姆电阻连起来。当然若频率不是很高，也可以不分开的

发表于 2012-7-23 19:04

数字信号的高频噪声很大，如果模拟地和数字地混合的话，就会把噪声传到模拟部分，造成干扰。如果分开接地的话，高频噪声可以在电源处通过滤波来隔离掉。但如果两个地混合，就不好滤波了。

发表于 2012-7-23 19:04

给大家介绍2个网站
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发表于 2012-7-24 08:57

6楼讲，频率不高时可以不分，，，但我看ADI的一份官方资料讲，实验证明频率高了可以不分，，，到时咋办啊，，，

发表于 2012-7-24 14:16

一般情况下，最好是分开，避免模拟地和数字地相互串扰......
至于I/O控制信号在那片地上走，由于是数字信号影响不太大，
最好拿地线把这两个信号屏蔽起来......

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