地线网格作用,不懂洛

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 楼主| whq20080808 发表于 2012-7-23 15:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
看到书说,“将多根导线并联起来降低地线电感。对于双层PCB,在两面分别铺设水平和垂直的地线”多了外围的那个圆圈的地线,怎么就变成并联了?是那些线一起并联的,不懂

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 楼主| whq20080808 发表于 2012-7-23 15:03 | 显示全部楼层
还有这样不就地环路面积变大了吗?
pa2792 发表于 2012-7-23 15:18 | 显示全部楼层
图中上半截的线不能拉,环流!!!!!
 楼主| whq20080808 发表于 2012-7-23 16:36 | 显示全部楼层
不理解你的回答,好像跟我的问题差很远,能具体点吗 3# pa2792

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 楼主| whq20080808 发表于 2012-7-23 16:37 | 显示全部楼层
a,b,c,d,e,f,g,h,j这些线那些是并联的啊
forgot 发表于 2012-7-23 17:30 | 显示全部楼层
难道你不知道什么是并联什么是串联?

并联电阻串联电阻你知道吗?
5# whq20080808
pa2792 发表于 2012-7-23 19:23 | 显示全部楼层
本帖最后由 pa2792 于 2012-7-23 19:26 编辑

最起码这样,但是VIA还要尽量靠近焊盘。

底层直接大面积覆铜

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pa2792 发表于 2012-7-23 19:24 | 显示全部楼层
本帖最后由 pa2792 于 2012-7-23 19:26 编辑

个人愚见最好如下(VCC没有带去耦电容):

底层大面积覆铜

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pa2792 发表于 2012-7-23 19:28 | 显示全部楼层
如果按你图一最起码就这样。

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 楼主| whq20080808 发表于 2012-7-23 21:01 | 显示全部楼层
你先回答啦,这样讲跟没讲一样 6# forgot
yytdragon 发表于 2012-7-23 21:14 | 显示全部楼层
环去掉,只保留连接部分
要尽量保证回路面积最小……
 楼主| whq20080808 发表于 2012-7-23 21:57 | 显示全部楼层
不会吧,怎么跟书讲的都不一样的?书说这样,减小电感啊,“将多根导线并联起来降低地线电感。对于双层PCB,在两面分别铺设水平和垂直的地线
yytdragon 发表于 2012-7-23 22:08 | 显示全部楼层
话的后半句没说错,图画错了……
垂直布线可以将耦合电感降到最低,但跟并联不并联没关系
前半句,不知道用什么理论支撑的,这么走线还不如铺个完整的铜呢
李冬发 发表于 2012-7-23 23:03 | 显示全部楼层
数字电路必须“环”,LS的几大虾在误导小弟弟。
 楼主| whq20080808 发表于 2012-7-24 08:47 | 显示全部楼层
看来你懂哦,那是为什么,书上说,这样可以减少电感,理由是什么,具体点洛 14# 李冬发
eyesmall 发表于 2012-7-24 13:47 | 显示全部楼层
过来学习下
livyx 发表于 2012-7-24 15:29 | 显示全部楼层
疑问: 这个究竟是模拟电路还是数字电路呢?

以前排数字电路的时候很多“环”,心虚中,难道错了???

ps,确实是并联, 所有的地接到一起, 电源Vcc又是一样的, 那么图中所有的原件并联了。可以把他们等价于一横排上面是电源下面接地的电阻一样的东东。。。 当然是并联了。

话说,这个确实还不如全部舖铜了,那样效果更好。

至于电感。。。 电压除以电流对时间的导数之商。
其实应该说啥啥减少电磁效应吧。。。
舖铜的越宽,电流与地线的相互作用关系就越小,于是也就是啥啥电感小了。。。 真绕啊。(估计作者是从哪篇翻译的比较纠结的译文里摘抄的。)
pcbonba 发表于 2012-7-24 15:35 | 显示全部楼层
这里有挺多高手都说的挺好的,小弟过路过膜拜一下.!!!!!
 楼主| whq20080808 发表于 2012-7-24 16:37 | 显示全部楼层
恩,写的很好,百度了一天找到一个补充的,将接地线构成闭环路
设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。 17# livyx
pa2792 发表于 2012-7-24 22:51 | 显示全部楼层
pcb电路中地线闭环并不能提高抗干扰能力,而是会带来严重的环流效应.
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