问几个Cadence画PCB封装的问题

登录 · 发表于 2012-7-27 16:45

就是中间的那个方形焊盘带5个过孔的，怎么画？
用Protel的话很方便直接加5个过孔就OK了，但是Cadence不知道怎么做？

还有两个问题：

1、在Cadence里怎么加过孔，就像Protel那样随便添一个过孔，然后更改过孔的网络为GND或者VCC实现与内电层的连接？

2、有些元件的原理图和封装不一致，比如有16脚的QFN下面有个散热焊盘，原理图是16脚，但是封装是17脚，放置元件的时候提示管脚不对放不了...怎么办？还有一些比如电压基准，原理图是两脚的类似稳压二极管的图形，但是封装是sot23-3 三脚的，放置元件的时候也提示引脚不对放不了...怎么处理啊？不想改原理图，能不能像Protel那样即使元件封装引脚和原理图不一致也能放进去？

发表于 2012-7-27 17:33

做焊盘的时候选中multiple drill就能实现。

发表于 2012-7-27 20:02

做焊盘的时候选中multiple drill就能实现。
nbhand 发表于 2012-7-27 17:33

试过了，不行啊，只能做三排三列9个孔的，这种5个的做不了....

发表于 2012-7-28 09:49

做封装的时候，根据坐标放上几个机械孔就可以了。不要放电气连接孔。

发表于 2012-8-4 08:48

做封装的时候，根据坐标放上几个机械孔就可以了。不要放电气连接孔。
shell.albert 发表于 2012-7-28 09:49

这5个孔是要连接到内部地层进行散热的，需要电气连接到地，机械孔不行吧？

发表于 2012-8-4 09:13

我只会用CAD画。

发表于 2012-8-7 16:28

做焊盘的时候5个过孔不要放了，直接在画PCB的时候放上去就好了。反正又不用对位置，只是为了方便散热而已

发表于 2012-8-7 16:30

原理图与封装脚数要对应，不然导不进去

发表于 2012-8-7 17:02

我想你看错了吧
这个5个圆圈，应该显示的是钢网层，类似这种器件如果你钢网开的过大，一般都有问题，一般这个焊盘，开的钢网都是开田字格
至于你理解的过孔，应该是为了散热，datasheet中写的这5个过孔，应该是散热作用，这个不必在做封装的时候做，可以画图的时候放5个GND过孔。

发表于 2012-8-7 20:37

做封装。。。。

问几个Cadence画PCB封装的问题

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