关于内电源层平面有散铜的问题

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 楼主| brace1108 发表于 2012-7-28 08:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 brace1108 于 2012-7-28 08:56 编辑

先上图。我画的是一个六层板,中间有两个电源平面,图11中是一个BGA封装的DSP,在进行规则检查时会出现大量的图12中的错误:Isolated copper: Split Plane (DVDD) on Power1. Copper island connected to pads/vias detected. Copper area is : 8.3E2 sq. mils ,大概意思是说有孤立的铜皮,所以我想问问怎么样才能消除这种错误?谢谢各位大侠!

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duanlib 发表于 2012-7-31 22:04 | 显示全部楼层
只能通过切割。cut
wendy杨 发表于 2012-8-1 17:09 | 显示全部楼层
路过,在学多层板
 楼主| brace1108 发表于 2012-11-25 17:29 | 显示全部楼层
好像没有看到方法可以除去,但是可以通过修改规则里的内电层的连接距离,去除部分的死铜
joydone 发表于 2012-11-26 08:51 | 显示全部楼层
可以切割 ,line分隔开, 然后给他no net
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