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关于内电源层平面有散铜的问题

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brace1108|  楼主 | 2012-7-28 08:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
电源, TE, copper, LAN, AN
本帖最后由 brace1108 于 2012-7-28 08:56 编辑

先上图。我画的是一个六层板，中间有两个电源平面，图11中是一个BGA封装的DSP，在进行规则检查时会出现大量的图12中的错误：Isolated copper: Split Plane (DVDD) on Power1. Copper island connected to pads/vias detected. Copper area is : 8.3E2 sq. mils ,大概意思是说有孤立的铜皮，所以我想问问怎么样才能消除这种错误？谢谢各位大侠！

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duanlib| | 2012-7-31 22:04 | 只看该作者
只能通过切割。cut

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wendy杨| | 2012-8-1 17:09 | 只看该作者
路过，在学多层板

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brace1108|  楼主 | 2012-11-25 17:29 | 只看该作者
好像没有看到方法可以除去，但是可以通过修改规则里的内电层的连接距离，去除部分的死铜

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5楼
joydone| | 2012-11-26 08:51 | 只看该作者
可以切割 ，line分隔开， 然后给他no net

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