摩尔定律的精髓就是：当价格不变时，芯片上可容纳的晶圆数目，约每隔18个月便会增加一倍。然而，引用全球可编程逻辑领先供应商赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens的话说，摩尔定律的意义不仅仅在于成本的降低，更重要的是，可以让芯片商为客户创造更多的价值。 近日举行的美国西部半导体展的晶圆厂设备厂商展台，Bolsens表示，未来芯片制造商的发展道路，就是增加价值，通过提供更加高效的架构、3D集成和可编程等等。他认为，尽管继续完善技术是必要的，但是更重要的是芯片商要用新的技术带给客户更多的价值。
Bolsens说，“随着我们的产业不断向前发展，创造新的价值要远比摩尔定律带来的成本降低更重要”。他说，当我们讨论到芯片的优点时，我们经常会过多关注芯片的工艺节点。但实际上当一个新的技术节点实现时，这个技术节点是什么工艺其实与客户并没有什么关系，客户更关心的是这一代工艺能给他们带来什么样的功耗和
性能优势。
“一个系统公司不会在意你用的是20nm还是14nm，他们更在意的是你的功耗、性能和成本。”Bolsens说，“所以专注于对客户来说最重要的数据指标上才是最重要的。” Bolsens还称赞了半导体供应链上厂商之间的合作价值。即使作为一个无晶圆厂，赛灵思近几年已经开始主动地与芯片设备和材料供应商合作，以保持对最新技术和实施方案的敏锐嗅觉。
赛灵思今年五月宣布其全球首款异构3D FPGA——Virtex-7 H580T开始发货。Bolsens说，其实早在2006年赛灵思决定做3D IC之后不久，赛灵思就已经开始与设和封装供应商们进行探讨了。但是直到2008年，赛灵思才做出定论，3D IC是可行的，并且能带来可观的利益，这时，赛灵思才与代工厂TSMC开始接触并讨论了之后的进展计划。
对于赛灵思这样一个无晶圆厂商来说，这样的举动是相当前卫的。但Bolsens表示，在今天看来，这不论对赛灵思还是其他大的无晶圆芯片厂像高通、英伟达来说都是必须走的一步，那就是积极主动地参与半导体供应链，去学习新的技术和实现方法是非常重要。Bolsens说 "你不能坐等技术上市了来敲门，那个时候已经晚了
Bolsens引用了赛灵思、高通和英伟达跟IMEC(总部设在比利时微电子研发财团)的合作。Bolsens说，“IMEC是一家全球知名的代工研究机构，但是你可以看到越来越多的无晶圆公司出现在这里，正是这种合作模式推动这着摩尔定律不断向前发展。 |
楼主
标题置顶
标题高亮
