请大神帮忙看看我布的PCB图，焊出来的板子总是有问题

登录 · 发表于 2012-8-14 08:25

本帖最后由 lihao10293290 于 2012-8-14 09:15 编辑

如题，板子焊出来后刚用的时候没问题，不过没用一段时间就不行了，检测了好久才知道是上电后芯片（芯片复位低电平有效，正常工作时高电平）的复位脚电平变低了，只有0.6V，是不是布线有问题？？？

发表于 2012-8-14 08:36

既然知道问题了。，，那解决问题，，应该不是难事吧。。。
看你说的问题。。应该是复位这一块出问题了，，你查下，复位电容是不是坏了，，或失效了，
，查一下，与之相邻的线路有没有这种模糊搭住，，，
如果只是这一块板子坏了，，，可以考虑一下，，是不是MCU坏了。
如果是批量的话，看自己有没有犯下更加低级的错误，

发表于 2012-8-14 08:47

C1那个是复位电容吗？

发表于 2012-8-14 08:55

嗯，是的，C1和R1是复位电容和复位电阻

发表于 2012-8-14 08:57

你R1中间穿过的那根付铜线是地线吗，，，我觉得你的付铜。。太那个了吧。。

除非硬要付铜的。。不然我一般不付的，，难看就难看点。。。

发表于 2012-8-14 08:58

就是因为有几个板子都出现了一样的问题，刚焊好的时候没问题，但是用了一段时间复位脚的电平就会变成低电平，但我用烙铁在烫下那个复位脚，又能工作了，不过过一段时间又有问题了

发表于 2012-8-14 09:20

我上传了我那个原理图，请各位帮我看看，只是一个最小系统加上些外围接口而已，原理图是没错，之前用的都是一样，还有请问覆铜对板子会产生很大的影响吗？？？

发表于 2012-8-14 09:28

我说说我这个板子出现的问题吧：我刚焊好之后，板子能下载，工作什么的都正常，不过用了一段时间（大概就是一天后），板子开始不能下载了，额。。。我这个芯片（内核是arm的cortex-m0）下载程序是用JLINK V8的SW接口下载的，而不能下载的原因就是找不到内核，我测了板子好多次了，最后发现是复位管脚变成低电平了，导致芯片经常在复位状态，哦。。。这里说下我那个芯片复位时低电平有效，所以，我现在就是想知道为什么复位管脚的电平为什么用着用着就变低了？？？求大神指教，是不是我那个布线的问题，还是什么？？？

发表于 2012-8-14 09:49

那是否为你的复位电路用反了？
重新下载程序掉电时间是否够长？

发表于 2012-8-14 10:05

那是否为你的复位电路用反了？
重新下载程序掉电时间是否够长？
pa2792 发表于 2012-8-14 09:49

复位电路应该没错，R1一端接VCC,另一端接电容C1，而C1的另一端接地，R1和C1之间接复位脚，R1的阻值是22K，C1的值为104，这样理论算出来的上电复位时间应该有2ms左右，时间应该够长的，不过现在问题不是这个，是上电后复位管脚变不回高电平，一直都在0.6V左右

发表于 2012-8-14 10:08

而且最奇怪的是用烙铁烫下复位脚，复位脚的电平又变回高电平了？？？

发表于 2012-8-14 10:32

复位电路有问题： R1，C1交换位置，R1用10K，C1用电解电容10U。板布好了不想改，比10UF小点你可以试一下。
sayasa 发表于 2012-8-14 10:19

但为什么我的板子刚焊好的时候没问题，用了差不多一天才出现问题的，如果复位电路真的有问题的话，应该在刚焊好的时候就应该不能下载才对呀，还有复位电路里电阻和电容的位置有关系吗，它不是利用RC回路来充放电来实现上电复位的吗，不是只要RC能组成一个回路就行了，R和C的位置应该没关系的吧

发表于 2012-8-14 10:50

其实之前我公司就有一块和我画的这块板子的原理图是一样的，但他的板子用起来就没出现过我这个问题，但是我自己画的这个板子就不行。我还是认为是我的布线有问题，我的复位管脚走线是在晶振旁边过的，而且复位电阻和复位电容都靠晶振挺近的。。。这不知道有没有问题？？

发表于 2012-8-14 10:54

那么小的铺铜间距，难道你的生产部门没有骂人吗？

不懂工艺的设计工程师会害死老板、客户和自己的哦。

发表于 2012-8-14 11:04

那么小的铺铜间距，难道你的生产部门没有骂人吗？

不懂工艺的设计工程师会害死老板、客户和自己的哦。
yewuyi 发表于 2012-8-14 10:54

额。。。。。。我是第一次画这个贴片用的板子，平时都是画直插的，由于我看到做PCB的工厂能做到这个间隔，就觉得应该没问题了，不过这对我板子的正常运作有影响吗？？？

发表于 2012-8-14 11:11

但为什么我的板子刚焊好的时候没问题，用了差不多一天才出现问题的，如果复位电路真的有问题的话，应该在刚焊好的时候就应该不能下载才对呀，还有复位电路里电阻和电容的位置有关系吗，它不是利用RC回路来充放电来实 ...
lihao10293290 发表于 2012-8-14 10:32

额，这里我说的复位电路电阻电容位置的放置没关系好像说的有点问题，应该是：1.当芯片是高电平复位有效时，电阻R一端接GND，另一端接电容C，而R和C之间就接复位脚，C的另一端接VCC；2.当芯片是低电平复位有效时，电阻R一端接VCC，另一端接电容C，R和C之间接复位脚，C的另一端接GND才对。。。

发表于 2012-8-14 11:17

11楼：
而且最奇怪的是用烙铁烫下复位脚，复位脚的电平又变回高电平了？？
照你这样说，，应该是心片复位引脚坏了，，里面构成了回路。。。而且回路里有个二极管的压降电压。。。

发表于 2012-8-14 11:18

你用烙铁烫一下就好，证明当前的问题是当板子变凉了之后，哪些东西发生了变化，个人觉得你的过孔打的太不应该了，0.4的孔，0.5的整体，就算是都是通的，那么本身的电阻是多少？应该很大吧

发表于 2012-8-14 11:24

该铺的地方（MCU）没铺上，不该铺的地方倒是铺得满满的……这种板建议只在底层铺一个完整的铜皮，GND就近打过孔下去。其他信号基本只走顶层，需交叉则尽量靠近打两个过孔下去，底层短线连上。过孔用0.3孔/0.6外径
MCU就近加点退偶电容，一般加工能力的话可以用0603封装的
绿油桥都没了……重新设计MCU封装；
铺铜安全间距设为0.5mm以上

发表于 2012-8-14 11:30

拿一块板子做做实验，感觉就是付铜的问题，你把关于复位电路的相关电阻电容中间付铜层用小刀挑开，让中间不再和地相连接。
还有个办法就是把复位电路移到电路板的外部去，临时搭一个复位电路看还有这个问题没有

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