为什么信号线走在顶层和底层，不怕外界干扰吗

只看该作者 · 2012-8-15 14:30

pcb多层板，顶层和底层大多都用来走信号线，这样的话，信号线相当于暴露在空间中

如果pcb板1 上方或者下方还有另一个pcb板2，
那么，pcb板1 顶层和底层的信号线不怕pcb板2产生的干扰吗？

如果把关键信号线走在pcb板1中的内层，顶层和底层都是地，这样岂不是很好？

只看该作者 · 2012-8-16 09:43

一般高速的信号走顶层或底层，低速的走中间层

只看该作者 · 2012-8-16 11:02

呵呵，你是不是要把元器件也夹在中间。
还是你的板子，全是信号线，没有元器件

1万 · 2012-8-16 11:58

对于4层板信号线走外层是不得已而为之。不信楼主按内部走信号线，外面走电源和地，看走得通不？

只看该作者 · 2012-8-16 12:33

干扰与抗干扰都是相对的

2万 · 2012-8-16 13:00

如果信号线的空间干扰有那么的强,那我想这个问题相当的严重了

1万 · 2012-8-16 14:16

分情况讨论，你看下手机板子表面有线么？

只看该作者 · 2012-8-16 14:39

是啊应该分情况考虑的

只看该作者 · 2012-8-16 17:13

7，8楼，能否稍多说一点。
分什么情况啊

1万 · 2012-8-16 17:20

说多了你会晕的，你记住RF时候线要在内部就OK了，数字电路主要还是考虑连通性，走线不是很严格。

只看该作者 · 2012-8-16 20:24

内外层布线的特点：
（1）表层（TOP和BOTTOM层）布线
分析一下表层布线的环境，线的一侧是介质，一侧是空气（忽略阻焊油漆），等效介电常数小于中间层，传输线延时较小，这个特点决定了表层走线可以有更快的信号传输速度，因此可以利用表层布信号速度很快的信号，如2.5GHz或3.125GHz，布高速信号时尽量不要打孔，如果实在需要打孔，从TOP打孔换层到BOTTOM，或者从BOTTOM打孔换层到TOP，也不存在过孔的stub效应，这个特点也是内层布线所不具备的优势。但表层布线不是完美无缺的，由于走线一侧是空气，所以存在电磁辐射效应，因此不能布时钟等强辐射信号。
（2）内层布线. 内层布线的优势是可以很好的利用参考平面实现屏蔽效果，可以很好地控制阻抗，由于内层没有表层的SMD器件焊盘，所以布线空间比表层更大，布线特别是布总线更容易。但内层布线由于两侧都是介质，等效介电常数比表层更大，所以传输延时较大，另外内层布线时换层会存在过孔stub效应，过孔stub一来会加大传输线延时，另外一方面会使传输线阻抗不够连续。在现实环境中，由于内层有更大的布线空间，尽管存在延时较大等不足，我们还是倾向于把更多的线布在内层，至少在1GHz以下是不会有太大影响的。

只看该作者 · 2012-8-17 21:04

根据实际情况像两层板对外辐射如果不太严重你非要画成4层板干扰效果是减弱了一些但成本上却提高了

只看该作者 · 2012-8-18 12:36

楼主的想法是对的。不过问题很复杂，正如11楼说的其中一方面。
器件只能在板外，密度不高的话，表层布线很容易控制高速信号的阻抗匹配，你要是走内层，就得打孔，打孔就引入电感，破坏了阻抗连续性，同时破坏了镜像电流回路。
表层是会直接接受干扰，但如果你提供紧密的couple回路，差模形式的干扰就很小（因为紧密）。
还有就是，电磁屏蔽外壳是可以解决这个问题的，有了屏蔽壳体，所有东西都变成了‘内层的’。

3万 · 2012-8-18 13:43

定性分析是这样，但是指标都量化后，大部分时候都无所谓了……
人不能因为高楼坠物、陨石就整天躲在屋里——就算躲在屋里碰到大地震也没辙

只看该作者 · 2012-8-18 15:41

想的太多了

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