spartan6和DDR2的选型，让我好纠结……

只看该作者 · 2012-8-17 10:49

基本可以确定的是：spartan6选用-3速度等级的，稍微快些吧，不带T的，整个需要的内存容量不小于4Gb吧，选用-25的DDR2芯片了，为了控制成本和便于设计，现在好纠结：

方案一：如果选xc6slx45，外挂两片MT128M16，总成本是65.77+28.3*2=122.37；

方案二：如果选xc6slx75，外挂四片MT128M8，总成本是119.63+7.29*4=148.79；

方案三：如果选xc6slx75，外挂四片MT64M16，总成本是119.63+8.66*4=154.27；

就我能想到的，这三种方案，一呢，设计最容易，成本最低，二呢，比较折中，但我的位宽就刚好8bit，三呢，顺便可以升级到用四片的方案一，但二和三的设计包括PCB可能有难度啊，毕竟多了两片DDR2，如果将方案二升级为

方案四：如果选xc6slx75，外挂四片MT256M8，似乎感觉也不太好，毕竟地址线多了，上拉的也多了。

我好纠结啊，该怎么确定啊？希望版主和亲们能支支招

只看该作者 · 2012-8-17 10:52

围观帮顶我也很好奇

1万 · 2012-8-17 11:05

1、从你的工作角度看，系统越复杂，可能出问题的点也就越多。痛苦的调试可能在等待着你。
2、从你领导的角度，八成是想要考虑扩展、未来的应用之类的，会要求你尽量做到最极致，比如画4片16位的1Gb的颗粒，同时考虑可以兼容2Gb的颗粒（多一根地址线而已，这样最多能支持8Gb）。
3、画的PCB面积大了，也是成本(⊙o⊙)哦。
4、具体还要看你们的应用是否真的需要将来扩展。还是要从需求考虑。

BTW，现在DDR2颗粒的生命周期如何？货期如何？不远的未来会不会因为更新换代造成采购困难？当然，这要结合你们产品的研发时间和生命周期。

1万 · 2012-8-17 11:10

最终要做决定，还是得你自己（或者你领导）来。必须和领导做好沟通，把各个方案的优点和缺点以及潜在风险都要说清楚。
要选定方案，不能只单纯考虑一个点（比如单纯考虑成本、扩展性或实现难度），而要结合实际需求综合考虑。

只看该作者 · 2012-8-17 11:10

3# sleepybear
很深刻啊，你的思维方式就给了我不少启迪。当然器件的选型是开始时关键的一步，但DDR2的升级其实应该不算复杂，我就按大的情况来设计，最多一根地址线不用而已，似乎没有本质的区别，我现在倾向于用四片256M8的芯片了，先上128M8的，毕竟60pin的要简单于84pin的16位，您觉得呢？

只看该作者 · 2012-8-17 11:12

你的成本包括了两部分FPGA和DDR2的，几种方案中不管是2片DDR还是4片DDR价格差的不多，主要的差别在FPGA上，FPGA的选择是45还是75这要看你们对FPGA的设计需求了，如果FPGA的功能不是很多，资源耗用也不是很多的话，45完全能满足你们的设计需求，及未来的升级需要，第一种就可以了。
如果FPGA需要大的必需75才能满足，第一种方案可以直接pass了，没有必要过份纠结。

只看该作者 · 2012-8-17 11:14

6# Backkom80
45有个不太好的地方，只有两个MCB，最大也就能支持到4Gb的容量，而75有四个MCB呢，方便扩展啊

1万 · 2012-8-17 11:14

本帖最后由 sleepybear 于 2012-8-17 11:17 编辑

3# sleepybear
很深刻啊，你的思维方式就给了我不少启迪。当然器件的选型是开始时关键的一步，但DDR2的升级其实应该不算复杂，我就按大的情况来设计，最多一根地址线不用而已，似乎没有本质的区别，我现在倾向于 ...
水畔天蓝发表于 2012-8-17 11:10

建议你和你们的采购沟通，把你可能用到的几种型号给他们，让他们考察一下货源、货期方面的因素。不同型号的因为其市场用量不同，可能会差很多，可能会出现耽误工期或者成本超出预期的问题。定方案不是研发一方面的事情。

1万 · 2012-8-17 11:35

本帖最后由 sleepybear 于 2012-8-17 11:50 编辑

另外，片子多了，电源设计也会变得更复杂：电流大了，电源转换芯片的负载能力、芯片数量都要相应提高，PCB也会变大。这些都是BOM成本。这还不算你的调试成本（我相信，系统变大了，调试一定会更复杂）和风险。你们的机箱（如果需要的话）、工艺结构方面可能也会需要额外的成本（很多是隐性的，但是确实存在）。

还有一点，Spartan6上DDR2，FPGA的发热也要考虑的。散热设计很可能也是你们要着重考虑的，甚至可能成为你们最头疼的问题。尤其是搞4个MCB。。。我估计2个就够你受的了（当然，只是估计。具体还要结合你的应用）。至少要在PCB设计时，板上为未来可能的散热片留好定位孔甚至风扇电源（一个+12V插针即可）。至于散热对结构方面的可能影响，要结合实际。

2万 · 2012-8-17 12:57

好复杂的问题，还没有画过FPGA的板子，支持楼主！

只看该作者 · 2012-8-17 14:08

10# gygp
没事哈，我原来用spartan3的，现在用spartan6了，大家一起学习啊，共同进步

只看该作者 · 2012-8-17 15:13

6# Backkom80
45有个不太好的地方，只有两个MCB，最大也就能支持到4Gb的容量，而75有四个MCB呢，方便扩展啊
水畔天蓝发表于 2012-8-17 11:14

呵呵，那不就正说明第一种方案的可行性差吗，没有必要纠结了，(45不能满足你们的设计需求)

只看该作者 · 2012-8-18 08:43

FG484只支持2个MCB，即使用75也只有2个。
想用4个MCB，得用FG676封装，这种封装的芯片成本会上升，具体你再考虑考虑。
DDR2芯片封装、协议都是兼容的，没必要纠结这一两种芯片，别的厂家芯片也可以用的。
而且x8和x16的封装也是兼容的，如果你按x16设计，既可以使用x16的，也可以焊上x8的芯片，把工程改成x8就行了。
spartan6的功耗相当低，即使最大的LX150，也可以不用散热片。

只看该作者 · 2012-8-18 10:51

为什么你的芯片都这么便宜！！你都是哪里购买的
1# 水畔天蓝

只看该作者 · 2012-8-19 13:17

顶礼膜拜

只看该作者 · 2012-8-19 19:39

为什么你的芯片都这么便宜！！你都是哪里购买的
1# 水畔天蓝
zyingjie 发表于 2012-8-18 10:51

也许是$呢

1万 · 2012-8-20 09:01

本帖最后由 sleepybear 于 2012-8-20 09:08 编辑

我说的是带上DDR2接口后，功耗会很高。需要考虑散热。我有实际的例子（……）。当然，结合楼主的例子，不知道到底需要不需要，毕竟应用不一样，总体逻辑使用量可能差很多。
可以在PCB设计时保留几个定位孔，为可能用到的散热器做准备。用不上也无所谓，总比真需要用的时候还得改板要好。

只看该作者 · 2012-8-20 09:21

14# zyingjie
在网上查的，www.digikey.com
价格都是美元

只看该作者 · 2012-8-20 09:24

13# drentsi
确实要想用4个MCB只能用-FGG676的封装，但*8和*16的DDR2完全不一样，虽然*4和*8的DDR2可以兼容，都是60脚封装，但*16的DDR2却是84脚封装，不好通用的，而且MIG只支持美光的几款DDR2芯片吧，如果用三星的，可能就不行，我的感觉

只看该作者 · 2012-8-20 09:24

18# sleepybear
有道理，学习中……

spartan6和DDR2的选型，让我好纠结……

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