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DCDC输入电容远离芯片导致芯片发烫烧毁

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flydog1984|  楼主 | 2012-8-22 10:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 flydog1984 于 2012-8-22 10:59 编辑

各位电源方面的达人看下:在产品中用到了TI的3.3V DC/DC (buck工作方式)芯片 TPS62172,作为系统3.3V电源的供电。输入端是12V的DC,由另外一个DCDC产生。
由于前面12V的DCDC的输出电容已经有22uF了,故删除了该3.3V芯片的输出电容Cin,而前面的22uF电容到该3.3V芯片的距离约有4cm。
现在发现,有一定比例的板子,该芯片会严重发烫,工作不正常,输出电压严重偏低。

请问 是这个Cin电容远离该芯片导致的吗? 失效的原理是什么?

tps62172.pdf

1.74 MB

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沙发
jjjyufan| | 2012-8-22 14:49 | 只看该作者
4cm 不至于引起这个故障
我觉得还是你输出是否大电流了,或者芯片下面接地焊盘没焊好,热量散不掉而坏?

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板凳
st.you| | 2012-8-22 17:13 | 只看该作者
高频退耦电容是一定要的,最好是就近接到芯片的电源和地端,否则芯片很容易会被干扰。

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地板
flydog1984|  楼主 | 2012-8-22 19:04 | 只看该作者
请问楼上,芯片被干扰的具体表现是什么?能否列举一二。
另外,在该产品的板子上,还有一个射频模块。现在发现,如果3.3V芯片的Cin放上,则无线通信能力变差(怀疑是有较大EMI),去掉这个电容,通信性能变好。
如何解释这个问题?我的猜测是这个电容存在,导致dI/dt变大。电源芯片的工作频率是2.5MHz,射频模块的频率是433MHz

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5
st.you| | 2012-8-22 19:32 | 只看该作者
本帖最后由 st.you 于 2012-8-22 19:33 编辑

我遇到过如果Cin离得很远,会有芯片过留保护点变得很大,工作时占空比不稳定这种情况。如果Cin接上去后干扰更大,就该考虑电源的布线问题了。

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6
flttxlj| | 2012-8-22 22:17 | 只看该作者
你上电前是否测试过阻抗  上电前是否就短路了

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7
trevor2011| | 2012-11-7 12:00 | 只看该作者
有种办法:前面的12V不用DC/DC来提供,将输出22UF的电容去掉,另用一路电源12V直接接到TPS62172,在不接输入电容,或者就近接一输入电容,看是否还发烫。

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8
兰天白云| | 2013-7-18 10:21 | 只看该作者
DCDC输出端不接电容?Cin端应该接一个电容,高频电解电容

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9
airwill| | 2013-7-25 12:02 | 只看该作者
嗯,  引以为戒, 感谢楼主分享经验教训

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10
grasswolfs| | 2013-7-25 12:18 | 只看该作者
电容按照合适的值增加一些总会好的,一般是就近,4cm有点远了

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