最近做了块2812的开发板,辛酸苦辣个中体会,说说我的感受吧。 1)为什么2812的开发难度稍高一些,主要是由于外频较高,SRAM读写周期75M;信号完整性要求较高;如果PCB板处理不好,SRAM读写数据不稳定,容易出错。这个环节就要在PCB版图设计中考虑走线的阻抗;同时还要和厂家确认PCB板工艺能否达到。 2)模拟电路和电源的设计。 最头痛的是这个,电源纹波要求低于7mV;想想12位的AD,采样值变化为1,对应的电压是:3V/4096 = 0.7mV;如果固定输入,而采样跳变为+-5,则对应电压为 7mV。 网上所说的模拟地和数字地加磁珠隔离,模拟电源和数字电源也用磁珠隔离,你可以试试效果,纹波能不能到7mV,那是开发板的设计,绝对不是产品的设计呀。
今天写到这儿吧,明天逐渐深入讨论高速信号的开发过程,和大家共同探讨。 |