焊板子的问题？

发表于 2012-8-30 20:12

请问，我在焊芯片时尤其是LPQF的封装的，由于初次次焊，焊接的很慢，我焊接的过程中发现芯片很烫了，这会不会把芯片损坏啊？焊台的温度调节在多少度比较合适，我现在调节的是350度。还有我在焊接的过程中能不能先吸走一边的焊锡，其他3面引脚上有焊锡，等到芯片不烫是在去刮其他变的锡啊？

发表于 2012-8-30 20:30

有LPQF这样的封装吗?
对于多脚贴片一般都是采取拖焊的方法，先把IC对准固定在焊盘上，然后烙铁+焊锡固定对角，再把其他管脚堆锡，之后用烙铁清理干净。

发表于 2012-8-30 20:36

本帖最后由 pa2792 于 2012-8-30 20:38 编辑

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发表于 2012-8-30 22:40

不怕烫

发表于 2012-8-31 14:24

还有种办法：
所有焊盘先上好锡不要太多，然后芯片放好，先对顶角的一个焊脚用烙铁点下，稍微用点力，固定焊接好后，其余的脚你就慢慢点吧，点的过程中就不要加锡了，锡融化向下用力后烙铁应当顺着引脚向外拉下，以免引脚互相短路。这样焊好后很漂亮的，
话说，这也是个技术活