发新帖我要提问
返回列表
打印

焊板子的问题？

[复制链接]
2448|4
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
victor3l|  楼主 | 2012-8-30 20:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
芯片, 封装, 引脚, 温度
请问，我在焊芯片时尤其是LPQF的封装的，由于初次次焊，焊接的很慢，我焊接的过程中发现芯片很烫了，这会不会把芯片损坏啊？焊台的温度调节在多少度比较合适，我现在调节的是350度。还有我在焊接的过程中能不能先吸走一边的焊锡，其他3面引脚上有焊锡，等到芯片不烫是在去刮其他变的锡啊？

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子
沙发
pa2792| | 2012-8-30 20:30 | 只看该作者
有LPQF这样的封装吗?
对于多脚贴片一般都是采取拖焊的方法，先把IC对准固定在焊盘上，然后烙铁+焊锡固定对角，再把其他管脚堆锡，之后用烙铁清理干净。

使用特权

评论回复 赏
板凳
pa2792| | 2012-8-30 20:36 | 只看该作者
本帖最后由 pa2792 于 2012-8-30 20:38 编辑

http://player.youku.com/player.php/sid/XMzkxOTc0OTMy/v.swf

使用特权

评论回复 赏
地板
logokfu| | 2012-8-30 22:40 | 只看该作者
不怕烫

使用特权

评论回复 赏
5楼
jjjyufan| | 2012-8-31 14:24 | 只看该作者
还有种办法：
所有焊盘先上好锡 不要太多，然后芯片放好，先对顶角 的一个焊脚用烙铁点下，稍微用点力，固定焊接好后，其余的脚你就慢慢点吧，点的过程中就不要加锡了，锡融化 向下用力后烙铁应当顺着引脚向外拉下，以免引脚互相短路。这样焊好后很漂亮的，
话说，这也是个技术活

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

victor3l

77

主题

308

帖子

5

粉丝