本帖最后由 meterfalls 于 2012-9-3 22:47 编辑
最近做了一个大电流的多层板的测试实验,有点疑惑,特来请教!
情况如下,100A,多层板,铜厚3oz,2个板子进行对比。
A板,4层平面整铺,第5层上有一个较细的铜皮(相比其他4层而言算细了)也连上了,PCB板温度超过100度了。
B板,4层平面整铺,把第5层上这个较细的电流通道删掉,其他没有太大变化,PCB板的温度降到85-90度。
我个人的分析:会不会多的那一条通道坏了事?
请教各位大侠:多层铜皮下的电流如何流动,均流?还是会往通道上的薄弱环节走?按理说那个细通道电阻应该大,分到的电流小才对啊? |