问一个100A大电流多层铜皮的PCB发热问题！

发表于 2012-9-1 13:28

本帖最后由 meterfalls 于 2012-9-3 22:47 编辑

最近做了一个大电流的多层板的测试实验，有点疑惑，特来请教！
情况如下，100A，多层板，铜厚3oz，2个板子进行对比。
A板，4层平面整铺，第5层上有一个较细的铜皮（相比其他4层而言算细了）也连上了，PCB板温度超过100度了。
B板，4层平面整铺，把第5层上这个较细的电流通道删掉，其他没有太大变化，PCB板的温度降到85-90度。

我个人的分析：会不会多的那一条通道坏了事？
请教各位大侠：多层铜皮下的电流如何流动，均流？还是会往通道上的薄弱环节走？按理说那个细通道电阻应该大，分到的电流小才对啊？

发表于 2012-9-1 17:08

一定要用多层板吗？

发表于 2012-9-1 17:51

这么大的电流, 就不合适靠铜皮走. 建议上铜排吧.

发表于 2012-9-2 09:48

每层铜皮都会发热，只是你顶层有铜皮是直接测得铜皮温度，当顶层没有了的时候，你测得的温度需要透过PCB绝缘层，当然低了。

发表于 2012-9-2 09:49

另外也要看楼主这100A的电流是高频的还是低频的，高频的电流有个趋肤效应，电流往导体表层走，这也有可能导致表层铜皮发热。

发表于 2012-9-2 13:11

各位专家，我只想针对这个现象问一下多层导体过流的情况！
问题是“为什么删掉那个过细的通道后发热有了明显改善”？

发表于 2012-9-2 13:42

电流太大，要用2.5以上导线连接。或覆铜板趟锡加粗。

发表于 2012-9-2 15:16

看来各位专家还是没有明白我的问题，我不是想问如何搞定100A的设计，什么埋导线，铜排，busbar，上锡等等不是我想知道的答案，我只是想明白多层导体过流的情况
比如我有一个大电流，我用三层并行走，每一层的情况是怎么样，均流？
再比如说假如我计算出我需要用1000mil的宽度来走我的电源，那我两个平面每个500mil的情况和两个平面一个200mil一个800mil的情况电流密度分布情况是怎样的？

发表于 2012-9-3 16:40

你可以理解电流流动的时候也是选择电阻最小的路径流动，就像水流一样。8# meterfalls

发表于 2012-9-3 22:51

我开始也是这样理解的，但是也解释不通现象。
按理说我多了一条通道，虽然相对很细，虽然阻抗较大，但也是会分流的，那发热为什么还会大呢？

发表于 2012-9-5 13:21

建议连接铜排

发表于 2012-9-6 14:33

你计算一下,5A一平方毫米,最少也得25平方的铜线!

发表于 2012-9-14 08:31

是连接铜条，不是铜线

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