关于EARTH与GND的连接

1万 · 2012-9-4 09:59

对于EARTH与GND的连接，业界普遍存在两种处理方法
A：使用1000pF/2KV的安规电容跨接，有时会加一个10M欧的电阻用于静电的释放，多见于各种网络芯片厂家的推荐图上
B：600欧的铁氧体磁珠跨接，在干扰源不确定的情况下也会改用0欧的电阻，多见于各种主板的生产厂家的原理图中，以及EMC相关的推荐连接中

现在我的困惑是：什么时候用A方案，什么时候用B方案。
我现在的理解是：如果使用非金属外壳，或者外壳无良好接地的情况下，采用A方案，如果是上架设备，即外壳有良好接地的情况下，采用B方案，以及在有EMC要求（静电放电测试）的情况下，用B方案。

不知道我的理解是否正确，希望有高人解惑。

2万 · 2012-9-4 11:39

还有：
C:直接两者短接
D:两者选择悬浮

接大地的第一原则就是为了安全，为了防止触电，为了触电时实现保护。
其它原则都是附加原则。

4万 · 2012-9-4 12:05

具体如何接大地，要看设备的类型，其次才是电磁兼容等技术方面因素，具体不是几句话能说完的，经过大量实例后的经验积累才是唯一的应对之策，之前，则是基于个案的分析。

1万 · 2012-9-4 12:59

回2楼
C相当于B的思路
D相当于A的思路

回3楼
我的看法是：手持式设备选A类方案，上架式设备选B类方案。
这样的方向是否正确，当然具体的细节还需具体处理

2万 · 2012-9-4 13:56

回2楼
C相当于B的思路
D相当于A的思路

回3楼
我的看法是：手持式设备选A类方案，上架式设备选B类方案。
这样的方向是否正确，当然具体的细节还需具体处理 ...
jlass 发表于 2012-9-4 12:59

未必啊。

只看该作者 · 2012-9-4 14:43

我做的设备，全铝外壳，一般使用1000pF/2KV电容接地。

只看该作者 · 2012-9-4 14:43

有一种情况是，本来是19寸上架的设备，换了一个客户可能要求装载便携机箱里，这个机箱是塑料、树脂之类不接地的。恐怕难以通用。

还有USB接口的设备，有保护地（外壳地）通过电容和电阻并联之后接GND的用法。

1万 · 2012-9-5 08:34

综合楼上各位的看法，还是具体问题具体分析的意思喽
那我就把器件的位子都留着，到时候看情况选择焊接好了

下面我对实际情况具体分析一下，各位看看是否正确
在外壳完美接地的情况下，由于静电能快速释放，所以A和B方案都可行
在外壳不接地的情况下，在静电较少的情况下，A方案可行，在静电会缓慢增加的情况下，
A方案必须增加10M欧的电阻释放静电，在静电极具增加的情况下，一旦超过极限点，会在EARTH与
GND之间产生电弧导致A方案失败，但A方案的缺点是会存在浮地的现象。
在外壳不接地的情况下，B方案基本不可用，但B方案保证了GND的绝对零电位。

1万 · 2012-9-5 08:44

回7楼
对于你的第一种情况我就用A方案，因为在外壳不接地的情况下，B方案基本不可用，为了兼容不同的情况只能用A方案了
对于你的第二种情况，你的电容应该是0.1uf的陶瓷电容而不是1000pF/2KV的安规电容，所以还是B方案。或者你的电阻是个大电阻，那就还是A方案。

其实A方案和B方案的最明显的区别是A是隔直流的，B是通直流的，根本不可能兼容，这才是我最困惑的地方

1万 · 2012-9-6 08:22

好像没什么人回啊
大家是都知道呢还是不知道呢还是知道呢还是不知道呢。。。

1万 · 2012-9-7 08:21

看来没人回了，结贴了，一人一分

只看该作者 · 2013-1-28 13:01

看一看

只看该作者 · 2013-1-28 13:41

在工业现场，对于屏蔽层的处理，可以两端接地，单端接地，当然最理想的情况是两端都接地，只可惜在工业现场，地平面没有那么理想，通常各个区域的地平面存在电势差，这样两端都接地的话，会在屏蔽层产生电流，反而加大了噪声。所以在这样的情况下，采用单端直接接地，另一端悬空或者通过电容接地。

如果GND和EARTH的电位一样，那么直接连接就OK了。
如果GND和EARTH存在电位差，就要通过电容接地了。

只看该作者 · 2013-3-5 20:20

楼主现在是怎么理解EARTH与GND的连接呢？

另外，在方案B中使用磁珠，在高频下岂不是会在EARTH与GND之间产生压降？共模电流流过时，会产生较大的压降吧

关于EARTH与GND的连接

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