TI的热插拔芯片烧了，求救

1万 · 2012-9-5 14:53

公司使用TI的热插拔芯片TPS2590，昨天在使用过程中烧了一块经检查发现是模式设置问题，datasheet中说明，芯片的6号脚来选择芯片的工作模式，
低为打嗝模式，悬空（芯片内部上拉）为非打嗝模式。
我使用的是悬空的，但是实际测试却发现有大量的芯片处于打嗝模式，在后端短路的情况下芯片会不断尝试启动而导致发热，并最终烧毁。
我测量6号脚发现其电压为2.3V，在排除了引脚短路开路的情况下，我觉得这只剩下芯片自己的问题了。
我请问一下这里是否有TI的技术支持，或者用过这块芯片的朋友解答一下这个问题。
如有需要可直接发我的邮箱chenjlass@gmail.com

只看该作者 · 2012-9-5 19:36

到TI的官网吧！联系TI的技术支持吧！

1万 · 2012-9-5 20:07

从数据手册看:
RTRY: When pulled low the TPS2590 will attempt to restart after a fault. If left floating or ulled high the TPS2590 will latch off after a fault. This pin is internally clamped at 3 V and is pulled to the internal 3-V supply by a diode in series with a 100-kΩ resistor.
如果上拉或者浮空, 应该是遇到故障后, 会自动锁定故障状态.

不过看芯片的逻辑功能图, CT 和 EN 也会影响锁定的故障状态, 可以再看看你的外围电路的情况.

1万 · 2012-9-6 08:34

感谢楼上的回复
TI的官方论坛我也去问了，但是没有任何回复

从解锁角度去考虑，datasheet上说EN和VIN的重置会解锁，但我的VIN一直接12V，EN接地，应该不会有重置的状态。
至于CT是接电容的，影响时间参数，更解锁没什么关系。
而且我的板子是有的好有的坏，不是全部都坏，我把好的板子上的芯片和坏的板子上的芯片对调后，问题跟着芯片走。
对了，我的原理图是参照TI的demo板的图，除了EN（16脚）直接接地，FLT（15脚）悬空外，其他完全一样。

1万 · 2012-9-6 08:49

回3楼
你看过datasheet吧
芯片的6号脚is pulled to the internal 3-V supply by a diode in series with a 100-kΩ resistor.
那量出来是2.3V正常吗？
还有我把此引脚100K上拉到VIN（12V），芯片还是处于打嗝模式，引脚电压量出来是10V（此时的VIN为10V，因为有压降），我觉得很不正常。
想了一下觉得由于某种原因被解锁的理论比较符合逻辑，今天着重往这方面查

1万 · 2012-9-6 16:00

今天又测了一下

对于有问题的板子，不管6号脚上拉还是接地结果一样，负载电流超过保护条件时开始打嗝保护（断电后马上恢复），电流越大打嗝的速度越快，期间EN与VIN的波形稳定无毛刺，6号脚有一个向下的毛刺，周期与打嗝的速度一致，每次打嗝都会产生一个毛刺，加了一个1uf的对地电容后毛刺消失，但问题依旧存在。

对于没问题的板子，6号脚悬空，负载电流超过保护条件后保护，不会恢复，6号脚接地，负载电流超过保护条件后保护，然后我缓慢降低负载电流，直到0.3mA左右，自动解锁。

由于datasheet没有对打嗝的方式做具体描述，我也不确定那种打嗝的方式是正确的。

只看该作者 · 2012-9-7 11:32

如果出现时好时坏，估计是接触的问题，不一定烧坏了

1万 · 2012-9-10 08:51

问题已基本定位
对所有芯片做了测试，发现人工焊接的成功率100%，外加工贴片的成功率47%
现在就是再检查一下是焊接不良还是过温烧坏的问题了

1万 · 2012-9-10 09:42

楼主很用心, 看得出来, 问题大体已经要出来了

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