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请教叠层参数影响大不

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whydo|  楼主 | 2012-9-6 11:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
新按样板画了一个BGA封装,4片DDR2的链式结构的板子.
作板时没有考虑叠层参数,作出来后,发现内存跑266M时都不够稳定,样板是跑400M的,线长,线宽都是按样板约束作的。
在266MHz时,阻抗影响大吗?还是有其它可能?

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沙发
forgot| | 2012-9-6 11:56 | 只看该作者
多重因素  叠层参数当然也有影响

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板凳
whydo|  楼主 | 2012-9-6 15:01 | 只看该作者
那么从BGA芯片出来,位置不满足差分间距,是按单端50ohm的宽度走的,还是按差分宽度呢

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地板
pa2792| | 2012-9-6 18:08 | 只看该作者
多种因素,叠层参数、PCB材料差异、焊接可靠性。

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whydo|  楼主 | 2012-9-7 08:22 | 只看该作者
"多种因素,叠层参数、PCB材料差异、焊接可靠性。"
焊接应问题不大了,毕竟有时还能工作一段时间,说明所有焊盘都是焊上了的,不工作与振动也无关

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6
jlass| | 2012-9-7 09:08 | 只看该作者
影响还是有的
我有一次去做四层板时没做板层间距要求,结果一家默认是23层近,12与34层远,一家默认是12与34层近,23层远,导致一家的有问题,一家的没问题。
特别是对阻抗匹配的影响很大,一般画DDR2的线长、线宽的约束是跟板层间距和铜箔厚度相绑定的

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whydo|  楼主 | 2012-9-18 10:24 | 只看该作者
重新投板了,期待有好结果

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whydo|  楼主 | 2013-1-15 15:02 | 只看该作者
项目拖拉地搞了很长时间,日前终于稳定了.
感谢诸位.

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qingshanvalue| | 2013-3-25 17:20 | 只看该作者
怎么搞稳定的,期待公布过程

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