转帖：陶瓷电容替代贴片钽电容的局限性

只看该作者 · 2012-9-10 10:12

本帖最后由 ayl439 于 2012-9-11 10:17 编辑

很多工程师都在问，MICC跟传统的贴片钽电容相比，陶瓷的ESR更低，性能更好，那会不会贴片钽电容容将来会完全被陶瓷电容所替代。

  1.
高容值电容（目前这个值暂定为100UF,日后这个值会提高）选用TDK贴片钽电容性价比、技术可靠性等方面都比陶瓷电容优势明显，所以这部分贴片钽电容容有存在的理由。
  2.
高工作电压的电容（目前定为DC 50V），选用陶瓷电容会非常有优势，因为贴片钽电容容的电压目前最高只作到63V，而且抗浪涌能力非常差。但陶瓷电容目前可以作到10KV级的了。
  3.
工作温度变化范围大的情况下，贴片钽电容容比陶瓷电容更有优势，特别是大容值的陶瓷电容，单层的极片非常薄，温度相关太大就会造成断裂，严重影响陶瓷电容的性能。
  4.
同样容量和电压的情况下，贴片钽电容容可以作到更小的体积，这点在数码和IT产品上面显得尤为重要，因为现在的产品都在朝薄型化、微型化发展。
  5.
振动性很强的工作环境我们也不建议使用陶瓷电容，因为这会导致陶瓷电容内部的极层断裂，最终完全失效。
  现在陶瓷技术的发展确实是比较快，像现在6.3V陶瓷技术都可以做到100UF甚至220UF都有，工程上完全做得到。这两种产品性能参数上还是有差别，我先从外形尺寸上讲，陶瓷电容尺寸比较大，而且高容产品的话，容值大、层数就足够得多，这就意味这你所使用这个环境要有适当的考虑，刚才我讲到，如果有用在室外温差可能有冷热冲击的话，你就要注意，另外它的尺寸没有办法做得很小，像AVX钽电容100UF可以做到0.8，在手机上要用100UF的话，一定不可能选用陶瓷电容器，单价、性能在等效串联上面做得比较低，可能客户觉得这个是不需要，浪费。贴片钽电容完全可以做得到，另外陶瓷电容器的技术，现在是发展很快，但是要做高容的还是有困难，比如330UF这一类的，完全做不到。AVX贴片钽电容单颗可以做到2200UF，如果你选用10UF的话，你完全可以选用陶瓷电容器，当你选择330的话，你一定选用贴片钽电容，不是陶瓷电容器。贴片钽电容技术也在发展，一个是往高容发展，一个是往小尺寸发展。高振动上面，贴片钽电容就非常可靠，另外耐高温环境下，贴片钽电容也相对比较可靠。