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PCB加泪滴后变的很大

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楼主
大家好,我的PCB已经布线完毕,覆铜后,PCB文件大小为2.2M,但是等我加完泪滴后PCB文件大小为7.8M。在加泪滴的过程中,也很慢,大概一分钟多。执行rule检验时,没加泪滴几秒就检查完了,而加入泪滴后需要几十秒钟。我的PCB是低频工作,10KHZ,不是高频电路。

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沙发
Siderlee| | 2012-9-11 20:02 | 只看该作者
重新把pcb拿出来建立一个工程

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板凳
jjjyufan| | 2012-9-12 08:48 | 只看该作者
删除泪滴
修改gnd线宽
重新泪滴
再看看文件大小

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地板
pa2792| | 2012-9-12 12:22 | 只看该作者
有可能是覆铜的线太细了,有可能是软件出来问题,把覆铜线设置大点,把文件导出再导入试试看,话说文件覆铜后都会变得很臃肿。

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lxb359| | 2015-10-23 14:53 | 只看该作者
我的也是这样子,楼主找到好的解决办法了么??求指导

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6
lxb359| | 2015-10-23 16:11 | 只看该作者
刚发现问题所在了,一定时你在很大的焊盘上引出了很细的线,这样填泪滴的时候就会加很多线进去,去填充这个大焊盘边缘,导致板子上有过多的连线,使得DRC 等操作的工作量剧增!会导致文件变大和系统反应变慢!

123.jpg (159.89 KB )

123.jpg

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songchenping| | 2015-10-24 08:44 | 只看该作者
lxb359 发表于 2015-10-23 16:11
刚发现问题所在了,一定时你在很大的焊盘上引出了很细的线,这样填泪滴的时候就会加很多线进去,去填充这个 ...

以前的补泪滴都是一整块,现在都是用一根根线组成的。这样的好处是有助于后期优化布线啊。可以把多余的线去除掉。

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