赛灵思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布，其Zynq™-7000 All Programmable SoC 系列的峰值处理性能提升至 1 GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值，从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。Zynq-7000 All Programmable SoC 系列是业界首款紧密集成软件、硬件及 I/O的“All Programmable”的器件。罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz ）公司的硬件项目负责人 Matthias Goetz 指出表示：“借助 Zynq，我们能够将测量器件的软硬件紧密整合在一起，这一前所未有的高集成度让我们可以打造极其紧凑的物理解决方案和和高集成度的系统。我们非常欣赏FPGA 和业界标准处理子系统之间的高带宽性能，这不但有助于我们加速处理和系统的开发进程，同时还能帮助我们在需要时随时随地将许多功能从处理器轻松转移至可编程逻辑上。”
赛灵思这一全新的 1 GHz 性能标杆和之前的两款业界最大型 Zynq-7000 器件的初始规范相比，性能提升了25%，这意味着 Zynq-7000 系列能够满足比此前预期更多的应用性能要求，尤其是对于密集型运算能力的影像或信号处理任务的系统，客户原本需要采用多颗芯片才能满足处理要求，但现在仅在一颗芯片上就能实现高端处理功能，从而可大幅降低 BOM成本，同时还能通过更出色的性能和更低的功耗来优化应用，而这些优势都当之无愧地归功于 ARM® 处理子系统和可编程逻辑之间的紧密集成。
赛灵思处理解决方案副总裁 Vidya Rajagopalan 表示：“处理器子系统的运行速率高达 1 GHz，加上紧密集成的可编程逻辑器件的加速功能，使 Zynq-7000 All Programmable SoC 的性能达到甚至超越了其它厂商采用更高处理器频率的双核解决方案，而且在很多情况下其功耗更低。我们之所以能将 Zynq-7000 系列的性能提升至 1 GHz，一个关键因素就是我们在整个 28nm 系列产品中均采用了 台积电（TSCM） 的 28nm HPL高性能低功耗工艺，从而让我们可以为客户带来低功耗、高性能的超值优势。”
在实现了全新性能标杆的同时，赛灵思 All Programmable SoC 还迎来了另一个至关重要的里程碑，即首批 Zynq-7045 器件已开始面向早期试用客户供货。
OmniTek 公司总裁 Mike Hodson 表示：“我们很高兴收到第一批Zynq-7045 器件，而且对赛灵思在 Zynq 系列上表现出的强大执行能力印象深刻。这一在单个器件中集成处理器和可编程逻辑的高集成度解决方案，为我们带来了极大的优势。不论是在降低功耗、缩小尺寸，还是在提升系统性能方面， 均明显超越了我们现有的双芯片设计方案。”OmniTek公司董事总经理Roger Fawcett表示：“1 GHz ARM处理系统具有更强大的功能，能提供充足的余量，使我们能就运行视频处理GUI，并能同时运行多项音频编解码和其它实时处理功能。此外，12.5 GHz收发器则能帮助我们处理8个SDI视频流，同时还能支持10G以太网，以实现IP视频传输。”
OmniTek公司软件总监Richard Davies表示：“加速开发进程的关键，在于我们能够以多快的速度， 在熟悉的业界标准Eclipse IDE环境下，用赛灵思软件开发套件把现有软件移植到Zynq平台上。”
除采用最高频率达 1GHz 的 ARM双核 Cortex™-A9 MPCore™ 处理系统，Zynq-7045 器件也是赛灵思 All Programmable SoC 系列中的最大型器件，内含超过 500 万个 ASIC 等效门（35万个逻辑单元）和16 个 12.5Gb/s 串行收发器，并具备高达1334 GMACS的 DSP峰值性能。Zynq-7045 器件采用了 PCIe® Gen2 x8 硬模块（可在可编程逻辑中用软核实现PCIe x8 Gen3接口），以及高性能 SelectIO™ 技术（可支持高达 1866 Mb/s的更多 DDR3 存储器接口以及 DDR 模式的 1.6 Gb/s LVDS 接口），将进一步提升可编程系统集成度。
Zynq-7010 器件提供更小型封装
此外，赛灵思还宣布针对Zynq-7010 器件新增13 x 13mm 的CLG225小型封装，为更多有空间限制的应用提供可编程的系统集成，例如工业马达控制与成像技术、具有摄像头功能的驾驶员辅助系统、便携式医疗成像设备和各种消费类产品的需求。
供货情况
Zynq-7045 目前已面向某些早期试用适用客户供货。并计划在下一个季度扩大供货范围。Zynq-7020 自 2011 年 12 月起已开始向客户供货。 |
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