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0.2mm距离是否够?

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lixinglin|  楼主 | 2012-10-7 21:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
我有个朋友制作一款PCB,上面有一块DSP的控制芯片,他个人习惯制作完毕后PCB的顶层和底层都大面积覆铜,并且距离设置为0.2mm,整块PCB看上去全部是铜箔,觉得这样子比较好看,并且PCB强度够不易折弯,因为PCB上面还有很多其他分立器件,以及供电15V电源等,这个0.2mm的距离是否足够呀? 因为所有的器件引脚到GND层只有0.2mm,我总觉得不够安全,但是又不懂工艺方面距离要求,请大家告知一下。       谢谢

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沙发
hq_y| | 2012-10-7 23:56 | 只看该作者
间距可以大些。太小的间距成品率不容易高,容易粘连。

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板凳
forgot| | 2012-10-8 09:17 | 只看该作者
覆铜的面积可以适当的大些  可以用0.5mm

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地板
jjjyufan| | 2012-10-8 09:38 | 只看该作者
0.2问题也不大,很多板厂的工艺都能达到
一般设置0.5 比较合适,焊接 修理 不易粘连
估计他是按默认的来铺铜吧,没改间距

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5
cubasa| | 2012-10-8 16:44 | 只看该作者
0.2mm,10MIL都不到……对铺铜来说,是有点小了。

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6
airwill| | 2012-10-8 22:00 | 只看该作者
0.2mm 设计上没有问题,只是生产工艺的问题, 虽说大多板厂的工艺都能达到了, 但还是希望, 有条件还是将间距拉大一些, 就是目测检查也方便一些.

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lixinglin|  楼主 | 2012-10-9 10:34 | 只看该作者
本帖最后由 lixinglin 于 2012-10-9 10:35 编辑

我也是担心这个问题,如果是自己焊接肯定还可以,但是批量的话很容易由于工艺导致出问题

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