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0.2mm距离是否够？

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lixinglin|  楼主 | 2012-10-7 21:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
pc, PCB, 器件, 供电, 分立器件
我有个朋友制作一款PCB，上面有一块DSP的控制芯片，他个人习惯制作完毕后PCB的顶层和底层都大面积覆铜，并且距离设置为0.2mm，整块PCB看上去全部是铜箔，觉得这样子比较好看，并且PCB强度够不易折弯，因为PCB上面还有很多其他分立器件，以及供电15V电源等，这个0.2mm的距离是否足够呀？ 因为所有的器件引脚到GND层只有0.2mm，我总觉得不够安全，但是又不懂工艺方面距离要求，请大家告知一下。       谢谢

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沙发
hq_y| | 2012-10-7 23:56 | 只看该作者
间距可以大些。太小的间距成品率不容易高，容易粘连。

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板凳
forgot| | 2012-10-8 09:17 | 只看该作者
覆铜的面积可以适当的大些  可以用0.5mm

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地板
jjjyufan| | 2012-10-8 09:38 | 只看该作者
0.2问题也不大，很多板厂的工艺都能达到
一般设置0.5 比较合适，焊接 修理 不易粘连
估计他是按默认的来铺铜吧，没改间距

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5楼
cubasa| | 2012-10-8 16:44 | 只看该作者
0.2mm，10MIL都不到……对铺铜来说，是有点小了。

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6楼
airwill| | 2012-10-8 22:00 | 只看该作者
0.2mm 设计上没有问题，只是生产工艺的问题, 虽说大多板厂的工艺都能达到了, 但还是希望, 有条件还是将间距拉大一些, 就是目测检查也方便一些.

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7楼
lixinglin|  楼主 | 2012-10-9 10:34 | 只看该作者
本帖最后由 lixinglin 于 2012-10-9 10:35 编辑

我也是担心这个问题，如果是自己焊接肯定还可以，但是批量的话很容易由于工艺导致出问题

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