初学：请问flash多页烧写配置。

发表于 2008-3-17 17:00

请问各位高手们：     小弟最近遇到一个烧写问题，因代码太大，所以要用到多页烧写的问题。我先生成.out文件（支持多页的boot）。然后用hex6x转换，这里就有问题了，因我不知转换时用到的cmd文件要怎么修改： debuguser.out -a -memwidth  8 -boot -bootorg 0x90000400 -bootsection .boot_load 0x90000000 ROMS {     FLASH:  org = 0x90000000, len = 0x80000, romwidth = 8, files = {.flashburnuser.hex} } 我感觉这里应该要改一些东西。但是我不知怎么改。请哪位高手指点一二。 再问一下这个转换时候用到的cmd与FBTC中那个是不是一样的，如果还有哪个地方有问题请指出来，十分感谢！！ 相信这个问题也是很多初学者要遇到的。不管大家知不知都来谈谈经验啊。

发表于 2008-3-17 17:06

我删掉我那工程下的大部分程序后，就只留几个文件，代码大小只有300K左右，是完全可以自启动的，所以不考虑BIOS之类设置有问题，因为是同一个工程，一个是那多页boot对不对，还有就是转换时的cmd文件怎么写法。三是转换时的 cmd与FBTC中 要调用的是不是一个，或都说要重写一个。

发表于 2008-3-17 22:18

发表于 2008-3-17 23:13

把这个问题分成两个步骤： 1.你写的.out文件，生成hex文件之后，是否可以翻页烧写到flash内。 烧写进去后，烧写的是否正确。 如果不能翻页烧写，要改FBTC的.out文件。 2.烧写进去的文件，是否可以翻页的boot起来。 如果不能翻页boot，要改boot.asm文件。 太久以前做过，已经不记得是否需要该CMD文件了。

发表于 2008-3-18 11:32

我用的boot.asm和FBTC的out文件都是合众达公司给的

发表于 2008-3-19 15:39

我在BIOS里把那些东东全放在SDRAM内,没有选中load address.今天测试了一下,是可以分页烧写进去的,我看第二页FLASH内有东东.boot也是公司说可以分页的,我看了一下,但是感觉没有什么问题,

初学：请问flash多页烧写配置。

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忘记说了

现在我发现有可能是BIOS配置问题了，

几点参考

我用的boot.asm和FBTC的out文件都是合众达公司给的

请问这个与BIOS有关么,

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