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过孔防焊模的问题

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阮天宇00|  楼主 | 2012-10-15 18:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, 阻焊, AD软件, 电源滤波, 滤波电容
BGA封装，在芯片底部有不少电源滤波电容是直接跨在两个焊盘上的~
焊盘的特性改怎么设定最好呢？
我用的是ad软件。
他有几个选项，
一。自行设定防焊模的扩展值
二。在顶层强制生成 凸起
三。在底层强制生成凸起。

网上讲这个的好少啊~讲过孔也没有将阻焊的~
有没有大拿能解释下？
还有
一。自行设定防焊模的扩展值，该选多大的？
二。BGA焊接容易出问题，生成凸起会对量产有影响么？

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沙发
airwill| | 2012-10-15 20:41 | 只看该作者
过孔尽量不要直接在焊盘上

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板凳
阮天宇00|  楼主 | 2012-10-16 10:18 | 只看该作者
2# airwill
BGA的肯定要在焊盘上~

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地板
阮天宇00|  楼主 | 2012-10-18 11:07 | 只看该作者
直接问制板厂的人了~
工艺问题可以直接问工厂的人~
over~

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