spartan-6的实际功耗如何？

发表于 2012-10-21 15:29

虽说我对spartan-6有所了解，但还没有真正用到产品上去。
以前借了块SP605的板子玩了几天，但没有合适的工程让板子全负荷跑，没注意功耗问题。现在编个工程，用xpower分析感觉不靠谱。
各位有实际运用经验的，麻烦介绍一下型号，封装，资源消耗，时钟速度，实际运行温度感受。

发表于 2012-10-21 21:08

这个只能用XPE评估啊。

发表于 2012-10-21 21:15

虽说我对spartan-6有所了解，但还没有真正用到产品上去。
以前借了块SP605的板子玩了几天，但没有合适的工程让板子全负荷跑，没注意功耗问题。现在编个工程，用xpower分析感觉不靠谱。
各位有实际运用经验的，麻烦介 ...
drentsi 发表于 2012-10-21 15:29

这有XPE了。我也没有那么多用过。

发表于 2012-10-21 21:33

这芯片的温度和PCB设计有很大的关系，xpower分析时，实际的热阻无法估算，导致温度报告与实际不符。
板子上电，用手摸FPGA壳，感觉很烫的话，看能承受几秒钟，如果觉得很烫，要加散热片。
spartan3，V4，V5我都用过，用过S6的来说说烫不烫啊

发表于 2012-10-21 22:34

使用xilinx芯片感觉不是很热的运行速度快必然得产热

发表于 2012-10-22 08:49

不外接DDR2的，还可以。接上DDR2的，很热。

发表于 2012-10-22 10:31

加散热片，加风扇。容量不大，所以频率影响更大些。

发表于 2012-10-22 17:03

这芯片的温度和PCB设计有很大的关系，xpower分析时，实际的热阻无法估算，导致温度报告与实际不符。
板子上电，用手摸FPGA壳，感觉很烫的话，看能承受几秒钟，如果觉得很烫，要加散热片。
spartan3，V4，V5我都用过 ...
drentsi 发表于 2012-10-21 21:33

小的可以，大还是有点烫，如果资源用的很多。