TSSOP封装腹部的裸露DAP散热焊盘封装里怎么做?

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 楼主| 礦ision 发表于 2012-10-23 16:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
用焊盘做会增加管脚数
 楼主| 礦ision 发表于 2012-10-23 16:52 | 显示全部楼层
搜了下,最好还是用焊盘做,在原理图封装里多加一个管脚就好了
jjjyufan 发表于 2012-10-23 17:03 | 显示全部楼层
还有个办法,画完图,最后sold层  画个框 手动添加
理论上说呢,修改原理图和PCB库
jlass 发表于 2012-10-25 09:16 | 显示全部楼层
我都是在原理图上多加一个引脚的,因为还要连上GND
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