光耦隔离元件应该加在哪里

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 楼主| 午夜粪车 发表于 2012-10-25 18:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
对于单片机扩展片外AD和DA芯片来说,光耦隔离元件应该加在哪里?
zhaoxqi 发表于 2012-10-25 18:59 | 显示全部楼层
加在AD之前加线性光耦,AD器件容易受到干扰
zhanghqi 发表于 2012-10-25 19:02 | 显示全部楼层
加在AD之后单片机前加光耦吧,防止数字地和模拟地耦合造成单片机内窜入干扰
 楼主| 午夜粪车 发表于 2012-10-25 19:03 | 显示全部楼层
到底是哪里呢?还有,如果采用数字地和模拟地分开,最后再通过一点相连。在Protel原理图中和最后的PCB中怎么样操作呢?
 楼主| 午夜粪车 发表于 2012-10-25 19:04 | 显示全部楼层
还有,覆铜时会不会有什么特别操作的地方?
jiajs 发表于 2012-10-25 19:05 | 显示全部楼层
一般加在ADC后。因为线性光耦的成本相对高,性能不是很好!采用隔离运放价格也很高。
huangchui 发表于 2012-10-25 19:05 | 显示全部楼层
同意楼上的观点. 不过, 楼主要的是从干扰的角度看合理性.
虽然两种隔离, 各有优缺点. 我推荐在数字地和模拟地之间(单片机前)加隔离
 楼主| 午夜粪车 发表于 2012-10-25 19:05 | 显示全部楼层
为什么?
huangchui 发表于 2012-10-25 19:08 | 显示全部楼层
不仅是成本的原因. 另外, 虽然 AD 器件容易受干扰, 但是, 只要电源,地, 信号藕合退藕处理好,
信号传输和降噪的处理合理,加上合适的运放等, 是能够很好地得到 AD 的采样精度的.
zhenykun 发表于 2012-10-25 19:08 | 显示全部楼层
嗯,另外一个方案, 除了上面所述同样也需要处理好外, 其精度还依赖于关键器件:线性光耦或隔离运放.
zhanghqi 发表于 2012-10-25 19:08 | 显示全部楼层
原来图没有区别. pcb 时, 注意覆铜时用更多段线段把两个地分开来,
zhenykun 发表于 2012-10-25 19:09 | 显示全部楼层
呵呵,只让你感觉可以相连的地方连接起来.
 楼主| 午夜粪车 发表于 2012-10-25 19:12 | 显示全部楼层
嗯,了解了,多谢大侠们
 楼主| 午夜粪车 发表于 2012-10-25 19:12 | 显示全部楼层
结贴了
xygyszb 发表于 2012-10-26 08:49 | 显示全部楼层
光耦的主要作用是用来作信号隔离的吧。
避免信号的干扰。
LFSLY 发表于 2012-10-26 10:52 | 显示全部楼层
5# 午夜粪车
不同名地,用0欧电阻连接
guanshan237 发表于 2012-10-26 13:57 | 显示全部楼层
线性光耦或隔离运放,这样效果比较好
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