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guoxuekun|  楼主 | 2008-7-17 17:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

本文来源于:http://www.hellodsp.com/bbs/viewthread.php?tid=574&extra=page%3D1

先从最简单的说起,感觉多层板也没有多么神秘
  1 原理图设计 现在的开发板、评估板资料很多,原理图的设计不是很难的事情(这是对于DSP系统板或者其他类型系统板模拟电路的东东还是很费时的),不过建议做成最小系统板即核心版,这样可以节省资金,说远拉。对于原理图,建议采用模块化的设计方法,相近电路或功能模块放在一起,具有很好的可读性。
  2 规划电路板:也就是你要设计的电路板用在什么地方,尺寸、板层结构、原件封装以及安装方式。在此建议画电路板之前要把原件买回来,打印出1:1的元件封装是否可以焊接上,某些原件的散热等问题。
  3 载入网络报表,导入PCB,这部分很简单。
  4 原件的布局和调整 这部分可双层板没有多少差别,不过对于核心原件还是要注意的。当然也可以双面布局原件;对于时钟要靠近CPU,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。对于相同电源类型的尽量靠在一起,这样可以很好的电源分割,等等,细节以后再谈。布局好以后可以打印一下看看是否合理。
  5 中间层的定义。电路的层数选择有经验公式的,内电层的线是负逻辑。 
  6 布线规则设置以及布线,优化布线。布线完毕后要检查布线的完整性,别让飞线存在,然后运行DRC。
  7  对于外部接口最好有文字说明,方便交互式使用。初次设计好以后最好找做过板子的看看,检查问题,毕竟不是小儿科。
  
  先说这么简单,欲知细节如何,且听下回分解。
转载请注明出自DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台 http://www.hellodsp.com/bbs/,本贴地址:http://www.hellodsp.com/bbs/viewthread.php?tid=7720



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