有关htssop封装引脚layout的解释

只看该作者 · 2012-10-29 14:25

本帖最后由心静自然凉于 2012-10-29 14:27 编辑

如下图，引脚pad外围0.05mm宽的外框是什么意思呢？

1万 · 2012-10-29 16:35

自己看图

1万 · 2012-10-29 17:01

只看该作者 · 2012-10-29 17:33

谢谢两位。
pad外围多出的solder有何作用呢？可以不要的吧？

1万 · 2012-10-30 09:02

谢谢两位。
pad外围多出的solder有何作用呢？可以不要的吧？
心静自然凉发表于 2012-10-29 17:33

你拿个PCB 仔细看焊盘周边你就清楚了

只看该作者 · 2012-10-30 09:05

看了，但还是不明白...:L

只看该作者 · 2012-10-30 09:11

我看到AD里提供的pcb库里元器件的焊盘paste层跟solder层一样大，而实际中是否应该让paste层跟焊盘一样大，而solder层稍微比焊盘大一点？

1万 · 2012-10-31 12:10

我看到AD里提供的pcb库里元器件的焊盘paste层跟solder层一样大，而实际中是否应该让paste层跟焊盘一样大，而solder层稍微比焊盘大一点？
心静自然凉发表于 2012-10-30 09:11

paste层是后来开钢网漏锡用的，我们这边做PCB现在都不要paste层了直接用solder层开钢网照样可以