俺是菜鸟,现在还是选片子,定在240X系列
看到仿真的时候,2407带EMIF模块,可以外接SRAM进行片上仿真,而其他几个比较低的型号都不带EMIF模块不能外接SRAM,这样是不是就不能进行片上仿真了?
本来用DSP就是为了实现一个很简单的AD FFT计算功能,其他的功能都不需要,所以从初衷来讲希望片子管脚越少越好——这样就可以把DSP和单片机做到一块板子上面了。
但是基于现在低系列无法仿真的问题,就不得不考虑用2407,鉴于这样,就需要做一块单独的板子了
我想请问一下——在做240X低端芯片的时候大家是怎么个仿真的?难道都是直接烧进FLASH里面做的?
如理解有错,请见笑! |