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铝基板的特点

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 楼主| pcbclub2012 发表于 2012-11-8 09:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
铝基板, SMT, 温度, 电路, 电路设计
1.采用表面贴装技术（SMT）；
　　2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
　　4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
　　5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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